华天科技去年净利下滑超四成！拟28.58亿元建设先进封测研发及产业化项目

来源：每日经济新闻网

3月27日晚间，华天科技披露2022年年度报告。2022年，华天科技营收、净利润均出现下滑，营收为119.06亿元，同比下滑1.58%，净利润为7.54亿元，同比下滑46.74%。

在终端需求不佳的背景下，华天科技没有松懈对研发的投入与力度。同日，华天科技抛出一份项目投资公告，拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。

去年净利润下滑超四成

2022年，由于全球经济增速放缓以及终端智能手机、电脑等消费动力不足等因素影响，半导体行业上下游多环节不景气已成为业内共识，作为整个产业链中毛利较低的下游封测厂商同样“难逃一劫”。

3月27日，国内“封测三巨头”之一华天科技交出2022年成绩单。2022年，华天科技营收为119.06亿元，同比下滑1.58%，净利润为7.54亿元，同比下滑46.74%。而在华天科技2021年年报中，对公司去年生产经营定下的目标为，全年实现营业收入150亿元。

拟28亿投建先进封测研发及产业化项目

对于2023年的经营目标，华天科技显得较为保守。“根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。”

在制定2023年经营计划时，华天科技提到将持续加强技术创新工作，推进2.5D Interposer(RDL+Micro Bump)项目的研发，布局UHDFO(超高密度扇出)、FOPLP(板级扇出封装)封装技术，加大在FCBGA、汽车电子等封装领域的技术拓展。

3月27日，华天科技还抛出一份投资公告。全资子公司华天科技(江苏)有限公司(以下简称华天江苏)将投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。项目建成投产后将形成Bumping(芯片上制作凸点)84万片、WLCSP(晶圆片级芯片规模封装)48万片、UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。

华天科技表示，项目主要基于对行业市场前景和集成电路封装测试技术发展趋势的判断而实施，“后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。”

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一. 半导体封测行业概述

二. 半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一. 主要传统封装技术介绍

二. 主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一. 全球半导体封测市场规模分析

二. 海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三. 中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一. 中国大陆半导体封测市场规模分析

二. 中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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