新的国家将进入半导体制造的全球舞台
在2023年，半导体组件制造商和分销商以及设备制造商都将面临微妙的供应链环境。2020 年因为疫情而错过生产计划导致 2021 年大部分时间供应不足，就在电子供应开始顺利的时候，地缘政治的影响又导致某些行业供过于求，而其他行业则严重短缺。
以下是预计电子供应链在2023年将变化的五种方式：
1.深入分析成本和风险随着弹性供应成为新一年的首要任务，公司将需要投资于与芯片供应商和制造商的合作伙伴关系，以提高知名度。例如，通用汽车已经与高通公司合作，而福特则与 GlobalFoundries 合作。与供应商一起规划成本和风险将成为必要。
曾经的全球供应链中断无疑改变了电子供应链。现在的一线希望是，这个改变暴露了供应链的缺点和漏洞。通过阐明这些潜在问题，公司可以采取必要的步骤，在涉及成本和风险时采用更主动的方法。
2.芯片制造将在国家层面推进在经历了 2022 年的重大中断和芯片短缺之后，全球多国政府开始推动国产芯片制造。美国通过了《芯片与科学法案》，以增加美国国内芯片制造。该法案旨在增加对美国国内芯片制造的投资，并在未来 10 年向该行业投入 2800 亿美元的支出。总计 527 亿美元将用于支持半导体制造、劳动力发展和研发；另外还有 240 亿美元的税收抵免用于芯片生产。
在欧洲，欧洲芯片法案正在审议中，预计将在 2023 年初的某个时候最终确定。
美国和欧洲政府激励措施已用于规划和建设新设施。预计对芯片行业的资助将加速创新并带来新的制造工艺和技术。随着半导体公司在研发上投入更多资源，进步是肯定的。
根据 World Fab Forecast 报告，2022 年将有 33 座新的半导体晶圆厂开工建设，目前预计有 28 座将在 2023 年开始建设。虽然这些工厂可能需要一些时间才能投入运营，但供应链可以看到这些工厂的好处2023 年的新设施。
3.芯片短缺预计将持续全球政治局势高度紧张，预计将继续影响电子产品供应链。地缘政治持续紧张，德国去年阻止了几起外国投资交易。2022年11月，中国赛微电子的瑞典子公司Silex有意收购Elmos的多特蒙德工厂，但因安全问题被德国政府否决。
美国于 2022 年 8 月签署了《降低通胀法案》。欧盟担心该法案可能会引发与可信赖的贸易伙伴之间的问题，并倾向于积极依赖国内制造业。该法案是自 2021 年以来通过的第三项旨在提高美国经济生产力和竞争力的立法。
4.新的国家将进入半导体制造的全球舞台除了美国和欧盟，其他国家也在采取行动增加国内芯片的生产和研究。日本已经出现了这种情况的迹象。八家公司在日本组成了一个财团，正在帮助资助和促进芯片制造。
今年，预计印度等其他国家也可能通过立法鼓励国内芯片生产。印度预计至少投资 250 亿美元，以刺激印度国内芯片制造。印度总理纳伦德拉·莫迪 (Narendra Modi) 政府的目标是通过同意支付 30% 至 50% 的成本来建立新的显示器和芯片工厂，从而使印度成为全球供应链中的关键参与者。目前的顶级半导体制造商是韩国、日本、中国和美国，但 2023 年可能会发生变化。
5.供应链挑战是意料之中的，而不是被忽视的供应链是动态的；它们随着经济不断变化和波动，并受到各种因素和不可预见情况的影响。到 2023 年，预计企业将对其供应链管理采取长期方法。这些新观点有望平衡创新与风险。
电子行业明显受到供应链短缺的影响。汽车生产停止，消费电子产品的发布日期被推迟。许多电子公司无法聘用新员工，因此发生了一些裁员。预计将增加生产以弥补损失的时间，并且公司将有新的机会来测试其供应链的弹性。未来2023 年为美国和全球其他国家带来了新机遇。数字化仍在上升，随之而来的是对电子产品的需求稳步增长。预计科技行业不会很快陷入低迷。世界没有预料疫情及其在整个电子供应链中引起的波澜。企业可以从这些短缺中吸取教训，改变他们做生意的方式，使之变得更好。新的一年带来了新的不可预见的挑战和直面挑战的新机会。
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