第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与气体论坛
据台媒中央社报道，国际半导体产业协会（SEMI）预期，随着存储芯片及逻辑组件需求疲软，全球12英寸晶圆厂产能2026年增长趋缓，估960万片。2026年，中国大陆占比将从2022年的22%增至25%，美国产能占全球比重将自2022年的2%，增至近9%。
SEMI表示，全球12英寸晶圆厂产能2022年强劲年增长9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，增长可能趋缓，增幅将降至6%。虽然12英寸产能增长放缓，不过半导体产业仍专注于增加产能，以满足强劲的长期需求。SEMI预期，2026年12英寸月产能将达960万片，晶圆代工、内存及功率元件是驱动12英寸产能创高的主要动力。
SEMI指出，包括台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等，将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。
在强劲的车用芯片需求及政府投资驱动下，美国及欧洲和中东产能比重可望扩增。SEMI预估，美国12英寸产能占全球比重将自2022年的0.2%，跃升至2026年近9%。欧洲和中东比重也将自6%，上升至7%。
按地区来划分，中国大陆2026年12英寸晶圆厂月产能仍有望达240万片，全球比重将自2022年的22%，增长至2026年的25%。韩国因存储芯片市场需求疲软影响，12英寸晶圆厂产能占全球比重将自2022年的25%，降至2026年的23%；中国台湾12英寸产能全球比重将自22%微幅滑落至21%。日本12英寸产能全球比重也将自13%降12%。
SEMI预估，模拟及功率元件12英寸晶圆厂产能2022年至2026年复合增长率将达30%，是增长最快速的领域；晶圆代工12英寸产能年复合增长率约12%，存储芯片年复合增长率约4%。
法人分析，从成熟12英寸晶圆代工制程来说，今年上半年需求相较8英寸晶圆代工制程稳定，部分12英寸需求甚至依然紧俏，如用于OLED DDIC的28纳米、用于车用微控制器（MCU）的40纳米eFlash。
随着美国可能进一步扩大DUV光刻机、材料出口到中国大陆的禁令，日本五大证券公司之一大和证券认为，这很可能阻碍中国大陆成熟12英寸晶圆的发展脚步，尤其是涵盖最多元应用的28与22纳米制程，但中国台湾晶圆代工厂可能会受惠。
来源：集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
此外，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻显影、去胶等步骤需要湿法制程设备。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达近41亿美元，此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右。未来国内湿制程设备将迎来广阔机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
半导体光刻功能性湿化学品及气体
半导体清洗剂的现状及替代品
半导体CMP抛光研磨液
含硅特种气体及其前驱体
半导体用大宗气体市场情况
半导体用干刻、清洗气体
电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
半导体封装用电镀液市场及发展
清洗设备、涂胶显影设备与技术
湿法刻蚀设备的发展与国内技术
湿法制程与湿电子化学品的配套
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