SEMI最新报告显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将下降22%，至760亿美元。这主要是由于需求疲软和移动和消费电子产品的库存上升。然而，2024年，高性能计算和汽车半导体投资的强劲需求将推动晶圆厂设备支出反弹，并预计将增长21%至920亿美元。
根据SEMI的报道，中国台湾地区将成为全球晶圆厂设备支出排名第一的地区，2024年晶圆厂设备支出预计将同比增长4.2%至249亿美元。而韩国预计将增长41.5%，达到210亿美元，超过了中国大陆的160亿美元，跃居全球第二。到2024年，北美的晶圆厂设备支出预计将增长23.9%，达到110亿美元，继续保持第四大支出的位置。欧洲和中东预计将增长36%，达到82亿美元，而日本和东南亚预计将分别产生60亿美元和30亿美元。
2023年，晶圆代工和内存领域设备投资预计将下跌，而模拟和功率半导体行业的晶圆厂设备支出预计将增长。根据SEMI的报告，由于晶圆厂驱动半导体产业增长，2022年全球硅晶圆的出货量增长了3.9%，达到147.13亿平方英寸，按收入计算则增长了9.5%，达到138亿美元。这是由5G的普及以及汽车和物联网等先进应用领域的增长推动的，导致8英寸和12英寸晶圆的出货量增加。
Oakmatic公司首席运营官兼SEMI硅制造商小组（SEMI SMG）主席Anna-Rika Vuorikari-Antikainen表示，"晶圆在半导体行业的增长中发挥了核心作用。"全球半导体产业的产能在2022年增长7.2%后，预计2023年将增长4.8%，到2024年产能再增长5.6%。
