五分钟了解产业大事
每日头条新闻
SEMI:韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆
李在镕时隔三年再访华,参观三星电机天津厂
国内首个量子计算产业知识产权联盟成立
台积电回应将调派晶圆厂运营副总王英郎坐镇美国厂传闻
1-2月份我国集成电路设计收入403亿元,同比增长8.5%
半导体设备和零部件供应商加大对韩国投资
台媒报道称中国大陆半导体厂商挖角,联电回应称流动率无异常
OPPO手机欧洲业务计划从德国和英国撤退,仅保留少数人力
First Citizens银行以165亿美元收购硅谷银行720亿美元资产
工信部部长金壮龙:建设开放合作的产业链供应链,深化国际合作
SK海力士将全球销售和营销团队迁至首尔,采购团队拆分为前端和后端
消息称三星5月将抢先生产苹果iPhone 15系列OLED屏幕,京东方遇光泄漏难题
上海临港2025年前四大产业需1.2万人,集成电路部分紧缺岗位需求达97%
百度发布“文心千帆”,将支持第三方开源大模型
商务部部长王文涛会见苹果公司首席执行官库克
4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%
美加拟打造北美“半导体走廊”,IBM为扩张第一目标
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【SEMI:韩国明年芯片制造设备支出超过中国大陆】
据国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,预计韩国明年在先进芯片制造设备上的支出增加41.5%至210亿美元超越中国大陆,中国大陆将增长2%至166亿美元。
彭博社报道称,这是美国出口管制重塑全球半导体供应链的迹象,凸显出中国大陆难以获得关键设备以升级其芯片,因为美国的限制令中国更难获得从荷兰ASML等少数制造商处购买的设备。
由于美国对中国的限制,包括应用材料、泛林和科磊在内的美国芯片制造设备供应商预计今年将损失销售额达数十亿美元。
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【台积电回应将调派晶圆厂运营副总王英郎坐镇美国厂传闻】
市场传出台积电将调派晶圆厂运营副总经理王英郎前往亚利桑那州厂坐镇。台积电回应称,人事变动以公司公告为主。
据悉,王英郎为交通大学电子工程博士,1992年加入台积电,先后担任多个生产相关的管理职位,于2015年10月被任命为台积电技术发展副总经理,目前担任晶圆厂运营副总经理。
王英郎在台积电服务超过20年,为台积电0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65纳米、40纳米、20纳米和16纳米制程技术的量产具有重要贡献,并成功10纳米、7纳米和5纳米制程技术导入生产。
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【台媒报道称中国大陆半导体厂商挖角,联电回应称流动率无异常】
据台媒报道,消息称,中国大陆官方有意扩大扶持中芯、华虹、华为等半导体厂,给予“补贴无上限”的优惠,传出相关企业近期对中国台湾半导体人才展开新一波挖角,透过“化整为零”方式,锁定台积电、联电等大厂制程与设备整合工程师,开出三倍薪资条件,再掀两岸科技业抢人大战。
联电对此回应称不评论陆厂来挖角传言,表示目前人员流动率并无异常情况;因近两年薪资福利提升,流动率还比过去平均水平低。
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【工信部部长金壮龙:建设开放合作的产业链供应链,深化国际合作】
工业和信息化部部长金壮龙在中国发展高层论坛2023年年会“提升产业链供应链韧性和安全”分论坛中表示,“当前经济全球化遭遇逆流,全球产业链供应链安全稳定面临风险和挑战,严重威胁世界经济复苏与可持续增长,迫切需要各国携起手来,维护全球产业链供应链安全稳定,必须做大合作“蛋糕”,让发展成果更好惠及各国人民。”
金壮龙指出,中国将建设开放合作的产业链供应链,深化国际合作,坚定不移走开放发展道路,加快构建以国内大循环为主体,国内、国际双循环相互促进的新发展格局。在开放合作中提升产业链供应链韧性与安全水平。
除了建设开放合作的产业链供应链,金壮龙表示,中国还将从协同创新、智能化绿色化升级、促进各类企业融通发展、促进资源要素高效配置等方面发力,促进产业链供应链韧性。
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【4月部分驱动IC报价或调涨10%至15%】
据2023临港科创先锋论坛活动上发布的《临港新片区科技创新重点产业领域紧缺人才目录》显示:4大重点产业、20个重点领域、177个紧缺岗位。
上海市人力资源和社会保障科学研究所所长张少华表示,以上四大产业(集成电路、人工智能、生物医药和智能新能源汽车)领域,预计2025年前紧缺岗位人才需求为1.2万人左右。
据临港新片区投资促进服务中心消息显示,从当前临港新片区重点产业紧缺人才需求情况看,主要呈现三个特征:第一、从紧缺岗位类别看,大多为专业技术类人才。临港新片区四大重点产业领域均具有高知识密集、高技术密集、高创新性的特点,专业技术类岗位需求最为旺盛,占比85.88%。其中,集成电路产业对专业技术类紧缺岗位需求高达97%;第二、从学历需求看,总体要求为本科及研究生学历,要求本科、硕士、博士的岗位占比共计80.23%;第三、从从业年限看,新片区企业更看重紧缺人才的实际工作经验,要求具备2年以上从业年限的岗位高达77.96%。其中,集成电路产业领域对3年以上从业年限的岗位需求最多。
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【手机HD版本TDDI芯片价格已上涨10%,供不应求局面会延续至4月】
据台媒报道,半导体厂商表示,除台积电、世界先进等业绩、产能利用率有望提前回升外,市场近期传言,驱动IC厂商联咏、矽创等,受益于终端需求止跌缓升、客户回补库存与新品推出,4月将调涨部分驱动IC报价10%至15%。
受疫情红利消退、地缘政治、通货膨胀等因素,驱动IC产业率先崩跌。客户不得不砍单毁约,赔给台积电、联电的金额超乎预期。
敦泰在2022年第3季度提列近25亿元新台币的存货跌价损失,导致全年大亏;联咏2023年获利年减28.04%。
业内传出运营最早且直接暴跌落底的驱动IC产业去库存化已至尾声,价格亦已止跌。
END