Multi-Die系统内部各组件之间相互依赖,虽然在流片之前的步骤与SoC相似,但若想实现出色的PPA,就必须从概念到生产进行全局性的开发,从非常全面的角度完成整个过程。
今天就与各位开发者一起讨论下这几个问题。
以经济高效的方式更快地扩展系统功能
降低风险并缩短上市时间
降低系统功耗并提高吞吐量
快速打造新的产品型号