Dialog招聘:高级/首席BLE软件应用工程师(上海)

Dialog半导体公司 2020-05-19 00:00

As part of our continued growth, we are seeking a Senior/Principal Software Applications Engineer (BLE) for Bluetooth Product Line for the Application Engineering APAC (Sales) Department to provide hands-on software support for DA14xxx Bluetooth product line, working as part of the APAC & Japan AE team. This role will work alongside the local FAE teams and provide turnkey support for key customers and the wider market in APAC & Japan.


Please send your English resume to: wujingjian.gao@diasemi.com

(仅接受英文简历)


The Role
Working in the Sales Department based in
Shanghai, China, you will:


  • Support customers on their application software / profile implementation on SmartBond (and roadmap products). Ability to provide deep level hands-on customer support in elements such as debugging, code porting, code optimisation, peripheral utilization, clocking, memory configuration customers own profile development, tool optimization and general software/hardware support of MCU, testing and optimizing for manufacture.

  • Customise reference designs from the Business unit to local customer needs.

  • Create proof of concepts and demo’s (including developing software).

  • Support where necessary customers modifying/developing custom profiles.

  • Provide feedback to the product line on suggestions to improve deliverables: tools / device / architecture /reference designs.

  • Support Dialog sales, FAE and distributor channel in opportunities as directed by AE team leader.

  • Provide APAC customers with Production Test support.

  • Build localised Bluetooth stack knowledge for support of the region.

  • Support the online support model (through the Dialog Forums).

  • Some on-site customer travel will be required.


What We Are Looking For


  • At least 5 years of working experience with bachelor degree or 3 years of working experience with master degree.

  • Solid Embedded MCU software knowledge - 100% necessity.

  • Thoroughly experienced with toolchains (e.g. Keil/IAR etc..), debuggers & general toolchains.

  • Experience in MCU SW /Register Architecture (Cortex –M preferred).

  • Understanding of high-level embedded C.

  • Confident in ability to help customers modify/optimise/debug.

  • Experience in developing with embedded C from ground up OR.

  • Extensive experience in similar programming environment is required.

  • Experience in taking MCU based products through design to production.

  • RTOS experience (free RTOS, Android, Ubuntu, WinCe etc).

  • Knowledge of Bluetooth stack and advantage.

  • Solid MCU Hardware Knowledge – 100% necessity.

  • Knowledgeable in MCU hardware peripherals.

  • Clocking & Timers / input & output / XTAL / UART, SPI, I2C/ memory utilisation/ DMA etc.

  • General wireless market knowledge is a strong advantage, especially Bluetooth.


Why Join Us?
We passionately believe that working at Dialog, you will be joining the brightest, most diverse and ambitious talent in the Semiconductor Industry. We are proud to have won numerous awards and designs, including exclusive patents that have assisted us to years of double-digit growth in this highly competitive industry. With growth planned for the coming years, the opportunity for talent to progress at Dialog could not be greater. We are fast becoming the employer of choice within microelectronics chip design, power management solutions, short-range wireless connectivity and AC/DC power conversion.


关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先集成电路(IC)供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备,Dialog数十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。


Dialog采用无晶圆厂运营模式,作为雇主积极承担社会责任,开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦附近,在全球设有销售、研发和营销办事处。2019年,Dialog实现了约14.2亿美元营业收入,并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前,公司在全球约有2100名员工。公司在德国法兰克福(FWB: DLG)证券交易所(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)上市,其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。



Dialog半导体公司 Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的领先标准和定制IC供应商.提供电池和电源管理、低功耗蓝牙、Wi-Fi、闪存、可配置混合信号IC、工业边缘计算解决方案等先进产品技术.
评论
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  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 126浏览
  • 在过去十年中,自动驾驶和高级驾驶辅助系统(AD/ADAS)软件与硬件的快速发展对多传感器数据采集的设计需求提出了更高的要求。然而,目前仍缺乏能够高质量集成多传感器数据采集的解决方案。康谋ADTF正是应运而生,它提供了一个广受认可和广泛引用的软件框架,包含模块化的标准化应用程序和工具,旨在为ADAS功能的开发提供一站式体验。一、ADTF的关键之处!无论是奥迪、大众、宝马还是梅赛德斯-奔驰:他们都依赖我们不断发展的ADTF来开发智能驾驶辅助解决方案,直至实现自动驾驶的目标。从新功能的最初构思到批量生
    康谋 2025-01-09 10:04 40浏览
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    虹科Pico汽车示波器 2025-01-08 16:51 94浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
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  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 115浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 151浏览
  • 一个真正的质量工程师(QE)必须将一件产品设计的“意图”与系统的可制造性、可服务性以及资源在现实中实现设计和产品的能力结合起来。所以,可以说,这确实是一种工程学科。我们常开玩笑说,质量工程师是工程领域里的「侦探」、「警察」或「律师」,守护神是"墨菲”,信奉的哲学就是「墨菲定律」。(注:墨菲定律是一种启发性原则,常被表述为:任何可能出错的事情最终都会出错。)做质量工程师的,有时会不受欢迎,也会被忽视,甚至可能遭遇主动或被动的阻碍,而一旦出了问题,责任往往就落在质量工程师的头上。虽然质量工程师并不负
    优思学院 2025-01-09 11:48 57浏览
  • 光伏逆变器是一种高效的能量转换设备,它能够将光伏太阳能板(PV)产生的不稳定的直流电压转换成与市电频率同步的交流电。这种转换后的电能不仅可以回馈至商用输电网络,还能供独立电网系统使用。光伏逆变器在商业光伏储能电站和家庭独立储能系统等应用领域中得到了广泛的应用。光耦合器,以其高速信号传输、出色的共模抑制比以及单向信号传输和光电隔离的特性,在光伏逆变器中扮演着至关重要的角色。它确保了系统的安全隔离、干扰的有效隔离以及通信信号的精准传输。光耦合器的使用不仅提高了系统的稳定性和安全性,而且由于其低功耗的
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  • 1月7日-10日,2025年国际消费电子产品展览会(CES 2025)盛大举行,广和通发布Fibocom AI Stack,赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案,帮助智能设备快速实现AI能力商用。为适应不同端侧场景的应用,AI Stack具备海量端侧AI模型及行业端侧模型,基于不同等级算力的芯片平台或模组,Fibocom AI Stack可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、
    物吾悟小通 2025-01-08 18:17 43浏览
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