3月25日，2023年求是缘半导体联盟汽车电子芯片产业链论坛在上海国际汽车城瑞立酒店圆满举行。安亭作为中国十大汽车城之一，在汽车新四化的建设上奋发图强。上海国际汽车城汽车芯片安全与检测产业园等陆续建设，园区着力于汽车产业基础，更好布局汽车芯片及软件产业，打造汽车芯片闭环生态链。本次论坛邀请了行业内资深和分析师齐聚一堂，坚持求是创新精神，共同探讨汽车电子芯片的行业发展与机遇。
一、主旨报告
求是缘半导体联盟投融资部部长花菓致欢迎辞，感谢上海市嘉定区安亭镇人民政府的大力支持，以及协办单位知芯集成电路（上海）有限公司和筹备本次活动的老师和志愿者们。欢迎参会嘉宾，共同探讨汽车电气化及智能化给半导体行业带来的机会。
求是缘半导体联盟投融资部部长花菓
中环领先研究院院长陈海波，做了半导体硅片——汽车电子产业底座的主旨报告。
半导体硅片是电子信息产业链的底座，产业链的转移是伴随着整个电子产业链转移的，第一次转移从美国起步转移到日本，第二次转移是从日本转移到韩国和中国台湾地区，第三次转移就到了中国大陆地区。
目前硅片出货主流是12英寸，基本占到66%，比例还在不断提高，8英寸相对稳定，6英寸及以下的硅片出货量在萎缩。另外还有在汽车电子低功耗方面应用较好的SOI晶圆，整体份额在10%左右，但在先进制程方面仍有局限。
中环领先研究院院长陈海波
泽丰半导体总经理罗雄科，做了LTCC陶瓷基板在高性能封装应用—大尺寸陶瓷基板板级封装方案的主旨报告。公司业务包括封装检测产品、晶圆检测、封装用陶瓷基板。陶瓷基板比较大的应用场景是激光雷达、传感器、车载ECU等。
大尺寸陶瓷基板诞生的背景是算力越来越高、芯片尺寸变大的情况下，如何提高封装效率。LTCC陶瓷基板的成型灵活，可以通过多维封装、结合薄膜工艺以及联合焊接，实现互联互通的一体化封装，提高芯片可靠性与功能集成度。
特斯拉的毫米波雷达技术路线，为陶瓷基板扩大了市场空间，也带来一些挑战。将来，产业需要尽可能实现产线自动化，降低电子陶瓷粉材料的成本，从而扩大商业化空间。
泽丰半导体总经理罗雄科
云途半导体技术市场总监顾光跃，做了汽车未来电子新架构和如何提升供应链安全的主旨报告。
国产车规MCU的发展分为三个阶段，第一阶段是2019年到2020年入场期，这时主机厂放出的项目大多没有量产，关键在有没有车规级产品；第二阶段是2021年到2022年，MCU开始批量量产，但产能还未准备好；第三阶段是从今年开始，MCU的供需开始平缓，对于产品的品质要求开始提高。
汽车电气化趋势、国产化趋势是MCU发展的两个机遇，而在电子架构发展的新趋势即域架构下，整车分为车身域、底盘域、座舱域等概念，各控制区域整合度提升，对终端控制芯片的算力要求越来越高，车规MCU的用量不会减少。
云途半导体技术市场总监顾光跃
普冉半导体市场部高级总监柴娜，做了非易失存储器的车载应用的主旨报告。
存储器占到半导体行业2021年营业额的28%。随着汽车智能化、电动化和互联互通等需求增加，对于存储芯片的容量需求越来越多，车载存储器的需求量逐年递增，整体成长率高于整个汽车电子行业。
车载存储器分为非易失性和易失性存储器两类，各占市场的一半左右。非易失性存储器即无论是否供电，芯片内的数据都不会丢失，其根据容量和性能又可分为四类，其中nor flash占到整个车载存储器市场的13.7%，有着很大的容量，得到广泛运用。
普冉半导体目前的车载存储器产品主要是nor flash和eeprom，在2021年取得了一些车厂的认证，并已进入量产。
普冉半导体市场部高级总监柴娜
二、圆桌论坛
Informa Tech Omdia中国区半导体产业首席分析师何晖主持了圆桌论坛，川土微总经理陈东坡、上海汽车芯片工程中心（筹）首席科学家金星、思特威汽车芯片副总邵科、爱芯元智车载事业部总经理龚惠民、英迪芯微投融资总监曹辉辉，围绕汽车电气化及智能化给国产半导体带来的机遇展开了热烈讨论。
圆桌论坛
上海汽车芯片工程中心（筹）首席科学家金星介绍了芯片工程中心的系列工作，工程中心由上汽集团牵头，开始于去年年初，通过打造平台帮助下游芯片企业构建生态。主要解决两方面的问题，一是帮助企业提高技术门槛， 确立行业准入门槛，打通上下游，二是加快国产化进程，尽快推动芯片上车。
其他四位嘉宾基于自身经历与行业经验，介绍了汽车芯片产品的发展趋势，并分别从技术研发、生产制造、渠道管理、市场拓展等方面，对汽车半导体产业未来的国产化机遇给出了研判和建议。
最后，全体参会人员合影留念，至此论坛圆满结束。
大合影
文字：常心悦（芯流智库）
图片：论坛摄影团队
编辑：马丹凤
审核：徐若松、刘剑滨、花菓、刘红
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