行业数据|长电科技与日月光多维度对比

在半导体产业链中，封测行业国产化程度最高、行业发展较为成熟，是我国能与国际企业全面竞争的领域之一。中国大陆的一些优秀封测企业，如长电科技、通富微电，近年来市场份额持续提升，目前均为行业Top5。本文笔者对比中国大陆最大的封测企业长电科技和全球最大的封测企业日月光投控的财务数据，感受下两者近年来的发展趋势。

成长性：势均力敌

2022年，日月光投控封测业务营收3721亿新台币，2019-2022年复合增速14%，长电科技2022年营收预测335亿元（取自浙商证券研报），2019年-2022年复合增速12.5%，两者过去三年，成长性相当。长电科技和日月光投控封测业务的季度营收比值也相对稳定，保持在2.5左右。

注：长电科技2022年四季度的营业收入数据取自浙商证券研报

营收结构

长电科技先进封装占比高

过去两年日月光投控的先进封装（Bump/FC/WLP/Sip）的营收占比逐季提高，从2021年Q1的37%提升至2022年Q4的43%，与此同时传统封测（打线）从2021年Q1的38%降至2022年Q4的33%，日月光投控封装业务营收结构持续优化。

另一方面，根据2021年长电科技的年报业绩说明会，公司先进封装的营收占比就已超过60%，传统封装营收占比30%左右，其余为测试业务，先进封装营收是传统封装的2倍。同时，计划2022年的资本支出计划，70%投资于先进封装，20%投资于传统封装，明显偏向先进封装的投入，可以预期未来长电科技的先进封装业务占比将进一步提高。

图源：日月光投控财报

盈利能力

日月光有规模成本优势

但费用率差别不大

从毛利率水平看，企业规模大具有天然的成本优势，2020年-2022年，日月光投控封测业务的毛利率在20%-30%之间，同期长电科技的毛利率在13%-20%之间。封测行业企业间毛利率差别与晶圆代工行业相比，波动较小，技术的演进不显著提升毛利率水平。

两者费用率差别不大，净利率差值基本与毛利率一致。封测行业不是高研发费用率的行业，另外由于封测厂客户集中度高，各委外封装厂均有自己擅长的主要封测领域，大客户的集中使得销售费用、员工差旅费用等支出能够有效降低。所以长电科技和日月光投控两者封测业务的管理费用、销售费用、研发费用合计均仅10%左右，绝对值较小。

产能分布

日月光收缩中国大陆封测产能

日月光投控封测业务除了在中国台湾、上海、无锡、苏州外，在日本、美国、新加坡、韩国、马来西亚均有布局。在2021年之前，日月光投控封装测试业务有近一半的子公司布局在中国大陆，且集中分布在上海、苏州、无锡、威海四地。但2021年12月，日月光投控将大陆封测厂中的日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司、日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司等股权出售予智路资本。日月光投控大陆封测业务的子公司从9家变为5家，收缩中国大陆的封测产能。

长电科技方面，本部有江阴滨江厂、江阴城东厂、宿迁厂、滁州厂四个生产基地，包含传统封装和先进封装。2016年，长电科技并购星科金朋，大幅提升了营收规模。此外，在韩国设立长电韩国，发力SiP封装，配合星科金朋韩国（SCK）共同开拓国内外客户。

资本性支出

长电科技高增速

根据长电科技2021年的业绩说明会，公司2022年预计资本性支出为60亿元左右，即2019-2022年公司资本性支出复合增速为29%左右。而日月光投控2022年的资本性支出为719亿新台币，2019-2022年资本性支出复合增速仅为7.3%。

尽管日月光投控还有营收占比超40%的电子代工业务，但公司绝大多数的资本性开支是投入封测业务的，根据FY21Q1的业绩说明会，2021年日月光投控封测业务的资本性支出占比近85%。所以日月光投控封测业务的资本性支出近三年的增速是远远落后于长电科技的。

写在最后

经上述对比，可以看出日月光投控由于规模优势在盈利能力方面还是保持相对优势的。但动态来看，随着长电科技资本性支出的高增速，以及日月光投控在大陆封测业务的收缩，预计未来长电科技营收增速相对更快，慢慢缩小规模劣势，提高盈利能力。

值得一提的是，随着晶圆代工制程物理极限临近，先进封装在半导体产业中的地位的提高，晶圆制造巨头们已然将触角伸向后端封装，打造从制造到封装的一体化工艺程序，以保证自己未来的产业地位，所以同为OSAT的日月光投控和长电科技在先进封装上，将面临晶圆代工厂的竞争，传统意义上的半导体封测行业的商业模式恐将生变。

晶圆代工厂以及IDM公司都相继成立自己的封装厂，开发高端的封装技术，如台积电目前已有四座先进芯片封装厂，并持续加码投资人民币716亿元于台湾苗栗兴建第五座封装厂；三星也有数座封装厂、晶圆代工厂，将触角延伸至后端封测领域。技术方面，台积电在2015年推出的InFO封装技术独揽苹果A10处理器订单，带动了业界对扇出型堆叠技术的热潮，之后也陆续推出CoWoS-L、SoIC等封装技术，三星推出了以3D-TSV技术为核心的X-Cube等一系列先进封装技术，Intel推出混合键合(Hybrid bonding) 概念等。

晶圆代工厂关注密度最高、工艺最难部分，OSAT关注广泛，先进封装各领域皆有包含。传统封测厂包括日月光投控、长电科技等头部玩家，也都在积极备战，其所跨足的2.5D/3D立体结构封装，在晶圆代工厂都能找到相对应的产品。

未来十年晶圆代工厂在先进封装上将扮演重要角色。因为立体结构的封装技术中涉及前道工序的延续，晶圆代工厂出于其对前段制程的了解，于整体布线的架构掌握性更高，因此在密度高的封装上，比传统封测厂优势更大。而传统封装厂善于后道封装，有异质异构的集成优势，因此在多功能性基板整合组件方面（比如SiP封装）占据主要市场份额。未来先进封装市场具体如何演绎，不得而知，不过晶圆厂一定是股不可忽视的力量。