2023中国IC领袖峰会:Cadence、安谋科技、紫光展锐、芯原、思特威等企业领袖已加入,欢迎围观!

FPGA开发圈 2023-03-25 08:30

经历过2022年“缺芯+衰退”的过山车式动荡之后,中国IC设计行业稳步进入了前景逐渐明朗的2023年。据统计,2022年中国IC设计行业总销售额相比2021年增长16.5%,达到5346亿元,约合美元787亿美元。而据WSTS预计,2022年全球半导体销售额约为5801亿美元,相比2021年增长只有4.4%。这意味着中国IC设计产业已经占到全球市场的13.5%,预计2023年的占比仍会继续增长。


2022年底,中国IC设计企业的数量达到3243家,其中销售额超过1亿元的就有566家。作为中国IC设计行业的年度盛会,2023年中国IC领袖峰会将以“创新驱动未来”为主题,汇聚表现卓越的企业领袖和行业专家,围绕IC设计行业面临的机遇与挑战,探讨和分享技术创新、人才培养及投资动向,为与会嘉宾和观众带来全新的洞察和预见。


长按免费报名


2023年中国IC领袖峰会

演讲·议程

< 2023/03/30 >


08:45-09:00

开幕致辞

Yorbe Zhang 

AspenCore 亚太区总经理、亚太区总分析师


09:00-09:20

魏少军博士

中国半导体行业协会IC设计分会理事长,

清华大学集成电路学院教授


09:20-09:40

“Computational Software”-智能系统设计之基石

耿晓杰,Cadence


09:40-10:00

戴伟民

芯原股份创始人,董事长兼总裁


10:00-10:20

申矽凌 —— 创“芯”感知世界

王玉

上海申矽凌微电子科技股份有限公司总经理 


10:20-10:40

孙晓阳

合见工软产品工程副总裁


10:40-11:00

从Chiplet宏观视角,探讨中国芯片市场接口IP技术的未来发展前景

曾克强

芯耀辉董事长


11:00-11:20

赋能汽车之“眼”,车载CMOS图像传感器迎来“黄金增长期”

胡文阁

思特威技术副总裁 


11:20-11:40

从ChatGPT热潮,谈AI视觉技术发展新机遇

李强

亿智电子科技有限公司生态副总裁


11:40-12:00

数据·创新:元器件供应链的数智化基石

冼广升

中电港芯查查负责人


12:00-13:30

中午休息 + 展览参观

长按免费报名


13:30-13:50

从RTL到GDSII,从实现到签核——鸿芯微纳国产EDA数字全流程工具链

王宇成

深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人


13:50-14:10

深圳市江波龙电子股份有限公司


 14:10-14:30

突破功耗桎梏——面向下一代低功耗IC设计的挑战

王琦博士

英诺达创始人、董事长


14:30-14:50

功率器件国产替代的机遇与挑战

郑勇刚

深圳市威兆半导体股份有限公司市场总监


14:50-15:10

DRAM存算芯片,引领AI大模型算力革命

许达文

视海芯图创始人


 15:10-15:30

国产工控芯片助力工业4.0

李建

晶华微上海总经理


15:30-15:50

代码型闪存技术和应用创新

龙冬庆

芯天下董事长兼总经理


15:50-16:10

持续提升创“芯”动能,推动本土存储生态繁荣

陈磊

东芯半导体股份有限公司副总经理


16:10-16:30

紫光展锐


16:30-16:50

2023中国IC设计Fabless 100排行榜

顾正书

AspenCore资深产业分析师


16:50-17:30

圆桌讨论:

技术、人才、资本:探寻不确定中的确定



重磅嘉宾助阵峰会

SPEAKERS




在今年的IC领袖峰会上,我们将发布2023中国IC设计Fabless 100排行榜,不但有MCU和AI芯片等10大技术类别的Top 10公司,今年还新增了上市公司Top 10及EDA/IP公司Top 10类别。Fabless 100排行榜已经成为中国IC设计行业的风向标,哪些公司会入选Top 100?让我们拭目以待!



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关于2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)

AspenCore致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会!


前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台。AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展。


更多同期峰会及论坛资讯

2023国际集成电路展览会暨研讨会

(IIC Shanghai)

官方网站进行了解

2023年3月29日-30日

与您相约上海国际会议中心


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*观众参会咨询及大型组团请联系:Lisa.Ling@aspencore.com 


交通指南

地铁: 陆家嘴站2号出口
机场: 推荐选择上海虹桥国际机场为到达机场,乘坐地铁2号线至陆家嘴站2号出口

FPGA开发圈 这里介绍、交流、有关FPGA开发资料(文档下载,技术解答等),提升FPGA应用能力。
评论
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
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  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
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