Tower硅光子平台结合Teramount光纤连接到硅芯片技术
据麦姆斯咨询报道，近期，利用硅光子和其他半导体技术制造用于传感和通信领域的集成电路的以色列公司Tower Semiconductor与专门从事将光纤连接到硅芯片的以色列公司Teramount联合宣布，双方基于Tower的硅光子（SiPho）Bump-ready晶圆与Teramount的PhotonicPlug技术展开合作。
Bump-ready晶圆将Tower的PH18硅光子技术与允许同时将大量光纤连接到芯片的功能相结合——显著简化了组装成用于数据中心和电信网络的最终高速数据传输解决方案，以及人工智能（AI）和传感领域的新兴应用。
Teramount的自对准光学元件可实现较大的装配公差，从而实现共封装光学（co-packaged optics）的可拆卸连接。
Tower制造了Bump-ready晶圆，当与Teramount的连接器集成时，解决了合作伙伴所说的更广泛使用硅光子学的“关键瓶颈”。
Teramount首席执行官Hesham Taha评论说：“通过向行业提供这种光纤连接到硅芯片的功能，Teramount解决了在许多需要高速数据传输的应用中进一步采用光连接的主要障碍之一。”
Tower技术开发总监Ed Preisler博士说：“该功能是对Tower综合光子技术组合的强大补充，其中包括我们的PH18硅光子平台和我们独特的异构集成III-V技术。”
Tower在硅光子平台上集成了GaAs量子点激光器
在另一项合作中，Tower与Quintessent（开发光学连接解决方案以扩展计算和人工智能应用）联合宣布了第一个砷化镓（GaAs）量子点激光器和硅光子平台的异构集成——Tower的PH18DB平台。
PH18DB平台专为数据中心和电信网络中的光收发器模块、人工智能、机器学习、激光雷达（LiDAR）和其他传感器而设计。根据市场研究公司LightCounting的数据，硅光子收发器市场预计将以24%的复合年增长率（CAGR）成长，到2025年将达到90亿美元。
新的PH18DB平台提供基于GaAs的量子点激光器和基于Tower的PH18M硅光子代工技术的半导体光放大器。该平台将使高密度的光子集成电路（PIC）能够以小的外形支持更多的通道数。
Tower表示：“这个220nm SOI平台的开放代工可用性将为广泛产品开发团队提供访问权限，通过使用激光器和SOA pcell来简化他们的光子集成电路设计。”
PH18DB的初始工艺设计套件（PDK）已与DARPA合作，在通用微型光学系统激光器（LUMOS）计划下提供，旨在将高性能激光器引入用于商业和国防应用的先进光子学平台。Tower补充说，在2023年和2024年进行多项目晶圆计划。
