3月21日晚，NVIDIA春季GTC技术大会召开。值得关注的是，NVIDIA宣布推出cuLitho软件加速库，可以将计算光刻的用时提速40倍。
所谓计算光刻就是为芯片生产制作光掩模的技术，掩膜是一种平面透明或半透明的光学元件，上面有芯片加工所需的图案，按照是否需要曝光将图案转移到光刻胶层上。光刻加工过程开始后，通过控制光刻机的曝光和开关操作，可以将光束根据掩膜上的图案进行分割和定位，使得光束只照射到需要曝光的区域，从而将芯片上的图案转移到光刻胶层上，实施芯片光刻。
因为每种芯片都要经历多次曝光，所以光刻中使用的掩膜数量不尽相同。NVIDIA H100（台积电4N工艺，800亿晶体管）需要89张掩膜，Intel的14nm CPU需要50多张掩膜。
此前“精雕细琢”的计算光刻依赖CPU服务器集群，现在NVIDIA表示，500套DGX H100（包含4000颗Hopper GPU）可完成与4万颗CPU运算服务器相同的工作量，但速度快40倍，功耗低9倍。
这意味着，GPU加速后，生产光掩模的计算光刻工作用时可以从几周减少到八小时。
黄仁勋透露，NVIDIA已经和ASML（荷兰阿斯麦）、台积电以及新思科技签署技术合作，新思甚至已经将该技术集成到其EDA工具中，将服务2nm甚至更高精度的制程。
按照NVIDIA预估，未来几年高NA EUV光刻机应用后，掩膜制作的计算数据量将提升10倍以上，目前cuLitho软件加速库已经支持高NA EUV光刻可能用到的曲线掩膜、亚原子光致抗蚀剂掩膜等制造。
另外，整整一年前的GTC 2022图形技术大会上，NVIDIA发布了首款数据中心CPU Grace、新一代高性能计算GPU Hopper，同时利用它们打造了两颗“超级芯片”(Super Chip)，一是Grace CPU二合一，二是Grace CPU＋Hopper GPU二合一。
一年时间过去了，新一届GTC 2023大会上，黄仁勋亲手拿出了超级CPU＋GPU，这也是我们第一次看到它的实物。
和渲染图的精美不同，实物显得有点朴实无华。
小小的PCB电路板上安排了两颗芯片与大量供电元件，异常紧凑，其中基板较大、芯片较小的是Grace CPU，基板较小、芯片较大的则是Hopper GPU，后者整合封装了六颗HBM内存。
同时，黄仁勋还放出了配备超级CPU＋GPU的服务器节点效果图，但没有做进一步解释，也没有透露更多规格、性能，只是提了一句CPU、GPU之间的通信带宽是传统PCIe总线的多达10倍。
黄仁勋也没有说这种产品到底什么时候出货。
同时，黄仁勋也拿出了超级CPU二合一，基板加芯片占据了PCB的大部分面积。
封装好的计算模组也第一次亮相，长宽尺寸为8x5英寸(20.3×12.7厘米)，两个一组可以放入1U风冷服务器机架。
黄仁勋称，Grace相比传统x86 CPU，性能可领先30％，能效可领先70％，数据中心吞吐能力可领先1倍。
Grace CPU目前已经出样，合作伙伴正在设计系统方案，但何时出货上市暂无时间表。
根据此前公布的资料，Hopper GPU采用定制版台积电4nm工艺、全新架构，集成多达800亿个晶体管、18432个CUDA核心、576个Tensor核心，支持6144-bit位宽的80GB HBM3/HBM2e高带宽内存，并支持PCIe 5.0、第四代NVLIink，性能号称四倍于上代A100，功耗最高700W。
Grace CPU采用双芯合体设计，共计144个Arm架构核心，集成396MB缓存，支持LPDDR5X ECC内存，同样支持PCIe 5.0，内部带宽3.2TB/s，芯片间带宽1TB/s，功耗500W。
