ThunderX3 处理器采用台积电(TSMC)7P 制程工艺制造,拥有高达 96 个核,4 线程/核心,每个插槽的总计算能力达到 384 线程。内存接口支持 8 通道 DDR4-3200,每个通道可搭载 2 个 DIMM。IO 扩展提供了 64 个 PCIe Gen 4.0 通道,搭载 16 个控制器。该处理器支持单节点和双节点配置。在浮点运算方面,ThunderX3 的每个核心搭载四个 128 位 SIMD (Neon) 单元。该设备完全符合 SBSA/SBBR,并提供了企业级的 RAS 和虚拟化功能。2020 年年中将向客户提供样片。
ThunderX3 中微架构的改进使得 IPC 的整体性能较 ThunderX2 提高 25%。结合处理器频率和 DDR 频率的提升,单线程总体性能较上一代提高了60%以上。在单颗处理器层面,相较于 ThunderX2,ThunderX3 的整数运算性能提升 3 倍以上,浮点运算性能提升 5 倍以上。