来源：联合新闻网
东京威力科创（Tokyo Electron）3月20日宣布，将投资大约220亿日圆（1.67亿美元），在日本东北岩手县奥州市设立芯片设备制造厂，预期半导体产业将再有新需求。这座新厂将会是东京威力科创在奥州市的第七座工厂，至于2020年开始营运的第六厂现在已产能全满。
日经亚洲报导，东京威力科创新厂预定2025年秋季完工，专攻制造晶圆沈积（wafer deposition）设备。投产后，可望将集团制造芯片设备的产能提高50%。如果辅以生产效能改良，产能最高可能发挥到原始规划的两倍。
半导体业景气虽然目前正值修正期，但高阶半导体走向更多层结构已是趋势，因而制造过程中的沈积制程一定需要更多步骤。负责工厂业务的子公司Tokyo Electron Technology Solutions社长佐佐木贞夫说：「市场在持续成长，我们预期2024会计年度需求还会更高。」他说，新厂厂区预留了空间，未来也可能讨论增加生产线。
日经指出，东京威力科创看好半导体市场的长期发展，已积极超前部署，增加相关资本支出。集团在宫城县、山梨县、熊本县，也都有重要生产据点。
除了扩充产能，东京威力科创也致力研发制造先进芯片的新一代生产设备。该公司计划支出至少1兆日圆（76亿美元），投入直到2027年3月的五年研发计划。这与前一个五年研发计划相比，经费跳增70%。
季度全球半导体装备行业市场分析报告（大纲）
一、全球半导体装备企业市场规模分析（Top10）
二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析
1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析
2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析
3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析
三、全球半导体装备行业新技术发展洞察
1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察
2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察
四、全球半导体行业装备产业最新动态
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