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3月20日消息,据媒体报道,台积电位于亚利桑那州的新工厂预计将于2024年开始批量生产新一代4纳米工艺,高通承诺将下第一批订单。
据悉,台积电是在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建造一座芯片工厂的,该工厂于2021年6月份开始动工建设,2022年夏天封顶,计划2024年开始量产4纳米芯片,而不是之前计划的5纳米芯片,规划月产能为2万片晶圆。
然而,由于工程和设备安装进度延迟、人力资源短缺和成本紧张,该工厂不太可能在2024年全面投产,可能会推迟到2025年。
台积电原本只打算在美国建一座芯片厂,但后来增加到了两座。2022年12月6日,该公司宣布,计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂,该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术。
加上2020年宣布的第一座芯片工厂,台积电位于亚利桑那州的两座晶圆厂的投资将接近400亿美元,年产能将增至60万片晶圆。
台积电的主要客户苹果、英伟达和AMD表示,他们预计他们的芯片将在亚利桑那州的新工厂生产。
台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%,但是该公司创始人张忠谋上周表示,他低估了在美国生产芯片的成本,实际上成本不只增加50%,而是增加100%。也就是说,成本是本地生产的两倍,这将严重影响其市场竞争力。
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