芯报丨赛微电子收购瑞典一半导体生产制造园区

AI芯天下 2023-03-19 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

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联想须为 InterDigital专利支付近1.4亿美元

据路透社报道,伦敦高等法院在最新一轮长期诉讼中裁定,中国联想集团有限公司必须向美国科技公司 InterDigital Inc 支付 1.387 亿美元,以获得其电信专利组合的许可。InterDigital于 2019 年对联想提起诉讼,内容涉及联想应根据其许可其 3G、4G 和 5G 标准所必需的专利的条款。该诉讼迄今已进行了五次独立审判,其核心是 InterDigital 专利许可的公平、合理和非歧视 (FRAND) 条款。


赛微电子收购瑞典一半导体生产制造园区
赛微电子公告表示公司位于瑞典的全资子公司瑞典Silex之全资子公司Silex Securities AB拟以2.94亿瑞典克朗(折算成人民币为1.93亿元)收购Corem Science Fastighets AB 100%股权。交易完成后,公司将通过瑞典Silex、Silex Securities AB间接持有Corem Science Fastighets AB 100%股权和地上建筑物等资产。此次收购能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩充发展提供可预期的现实条件。

国芯科技基于RISC-V CPU的安全芯片获得多领域规模化应用

国芯科技在国内较早开始布局自主可控RISC-V指令架构的内核技术,同时积极参与相关的编译器、开发环境和芯片产品等生态建设。目前,国芯科技基于自主可控CRV0 CPU内核研发的CCM3310S-L、CCM3310S-LP安全芯片已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETC OBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。


环球晶新美国工厂有望在2025年Q1实现量产
据电子时报报道,硅晶圆厂商环球晶正在美国得克萨斯州新建一座12英寸硅晶圆厂,预计将于2025年第一季度实现量产。环球晶董事长徐秀兰称,仍在建设中的新美国工厂已经从客户那里获得了长约合同。徐秀兰表示,该工厂有望在2024年下半年为客户提供样品,并在2025年第一季度实现量产。


海外要闻
MineSec助力Mongol iD推出SoftPOS解决方案,成为蒙古领先金融科技公司
新加坡2023年3月16日/美通社/ -- MineSec助力Mongol iD推出移动端收款软件SoftPOS,赋能其成为蒙古市场领先的金融科技公司。凭借该SoftPOS解决方案,Mongol iD不需要其它软件,即可直接开展移动卡支付业务。 相比传统POS系统,SoftPOS可将智能设备转换为安全的支付终端。这项革命性的支付技术具备可扩展性的同时,最大限度地降低了终端成本和维护成本。Mongol iD看到了利用SoftPOS技术拓展业务的机会,因其符合蒙古银行(Bank of Mongolia)新的监管规定,该规定要求所有发行的卡都必须具备非接触式功能。
微软宣布推出 Microsoft 365 Copilot:AI 助力 Word、PowerPoint、Excel 生产力大提升
3 月 16 日,微软正式宣布推出 Microsoft 365 Copilot,Microsoft 365 Copilot 是下一代 AI 生产力技术,基于大语言模型,目前已经向部分商业用户开放。Copilot 用于辅助用户在 Microsoft 365 应用和服务中生成文档、电子邮件、演示文稿等,由 OpenAI 的 GPT-4 技术驱动,像一个助手一样出现在 Microsoft 365 应用的侧边栏,作为一个聊天机器人,让 Office 用户可以随时召唤它,在文档中生成文本、根据 Word 文档创建 PowerPoint 演示文稿,甚至帮助使用 Excel 中的数据透视表等功能。

无惧半导体需求萎靡,MLCC扩产正当时
近期,韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。由于全球经济遭遇逆风,高通货膨胀之下,消费电子已经连续多个季度呈现疲软态势,受此影响,消费类MLCC供过于求,制约厂商发展。村田认为,随着智能手机对 MLCC的需求下降,公司预计电动汽车和5G智能手机将成为中长期的下一个增长动力。太阳诱电预计,2023年全球汽车MLCC需求规模将是2019年的1.9倍。为满足电装MLCC批量供应需求,AMOTECH正积极扩产MLCC,去年该公司便开始推进越南MLCC产线增设计划。
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  •   无人装备作战协同仿真系统软件:科技的关键支撑   无人装备作战协同仿真系统软件,作为一款综合性仿真平台,主要用于模拟无人机、无人车、无人艇等无人装备在复杂作战环境中的协同作战能力、任务规划、指挥控制以及性能评估。该系统通过搭建虚拟战场环境,支持多种无人装备协同作战仿真,为作战指挥、装备研发、战术训练和作战效能评估,提供科学依据。   应用案例   系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合就可以找到。   核心功能   虚拟战
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 17:24 85浏览
  • 展会名称:2025成都国际工业博览会(简称:成都工博会)展会日期:4月23 -25日展会地址:西部国际博览城展位号:15H-E010科士威传动将展示智能制造较新技术及全套解决方案。 2025年4月23-25日,中国西部国际博览城将迎来一场工业领域的年度盛会——2025成都国际工业博览会。这场以“创链新工业,共碳新未来”为主题的展会上,来自全球的600+ 家参展企业将齐聚一堂,共同展示智能制造产业链中的关键产品及解决方案,助力制造业向数字化、网络化、智能化转型。科士威传动将受邀参展。&n
    科士威传动 2025-04-14 17:55 76浏览
  •   高空 SAR 目标智能成像系统软件:多领域应用的前沿利器   高空 SAR(合成孔径雷达)目标智能成像系统软件,专门针对卫星、无人机等高空平台搭载的 SAR传感器数据,融合人工智能与图像处理技术,打造出的高效目标检测、识别及成像系统。此软件借助智能算法,显著提升 SAR图像分辨率、目标特征提取能力以及实时处理效率,为军事侦察、灾害监测、资源勘探等领域,提供关键技术支撑。   应用案例系统软件供应可以来这里,这个首肌开始是幺伍扒,中间是幺幺叁叁,最后一个是泗柒泗泗,按照数字顺序组合
    华盛恒辉l58ll334744 2025-04-14 16:09 142浏览
  • 在当今汽车电子化和智能化快速发展的时代,车规级电子元器件的质量直接关系到汽车安全性能。三星作为全球领先的电子元器件制造商,其车规电容备受青睐。然而,选择一个靠谱的三星车规电容代理商至关重要。本文以行业领军企业北京贞光科技有限公司为例,深入剖析如何选择优质代理商。选择靠谱代理商的关键标准1. 授权资质与行业地位选择三星车规电容代理商首先要验证其授权资质及行业地位。北京贞光科技作为中国电子元器件行业的领军者,长期走在行业前沿,拥有完备的授权资质。公司专注于市场分销和整体布局,在电子元器件领域建立了卓
    贞光科技 2025-04-14 16:18 134浏览
  • 四、芯片封测技术及应用场景1、封装技术的发展历程 (1)DIP封装:早期分立元件封装,体积大、引脚少; (2)QFP封装:引脚密度提升,适用于早期集成电路。 (3)BGA封装:高密度互连,散热与信号传输优化; (4)3D封装:通过TSV(硅通孔)实现垂直堆叠,提升集成度(如HBM内存堆叠); (5)Chiplet封装:异质集成,将不同工艺节点的模块组合(如AMD的Zen3+架构)。 (6)SiP封装:集成多种功能芯片(如iPhone的A系列SoC整合CPU、GPU、射频模块)。2、芯片测试 (1
    碧海长空 2025-04-15 11:45 137浏览
  • 二、芯片的设计1、芯片设计的基本流程 (1)需求定义: 明确芯片功能(如处理器、存储、通信)、性能指标(速度、功耗、面积)及目标应用场景(消费电子、汽车、工业)。 (2)架构设计: 确定芯片整体框架,包括核心模块(如CPU、GPU、存储单元)的协同方式和数据流路径。 (3)逻辑设计: 通过硬件描述语言(如Verilog、VHDL)将架构转化为电路逻辑,生成RTL(寄存器传输级)代码。 (4)物理设计: 将逻辑代码映射到物理布局,涉及布局布线、时序优化、功耗分析等,需借助EDA工具(如Ca
    碧海长空 2025-04-15 11:30 107浏览
  • 一、芯片的发展历程总结:1、晶体管的诞生(1)电子管时代 20世纪40年代,电子管体积庞大、功耗高、可靠性差,无法满足计算机小型化需求。(2)晶体管时代 1947年,贝尔实验室的肖克利、巴丁和布拉顿发明点接触晶体管,实现电子信号放大与开关功能,标志着固态电子时代的开端。 1956年,肖克利发明晶体管。(3)硅基晶体管时代 早期晶体管采用锗材料,但硅更耐高温、成本低,成为主流材料。2、集成电路的诞生与发展 1958年,德州仪器工程师基尔比用锗材料制成世界上第一块含多个晶体管的集成电路,同年仙童半导
    碧海长空 2025-04-15 09:30 98浏览
  • 一、智能语音播报技术演进与市场需求随着人工智能技术的快速发展,TTS(Text-to-Speech)技术在商业场景中的应用呈现爆发式增长。在零售领域,智能收款机的语音播报功能已成为提升服务效率和用户体验的关键模块。WT3000T8作为新一代高性能语音合成芯片,凭借其优异的处理能力和灵活的功能配置,正在为收款机智能化升级提供核心技术支持。二、WT3000T8芯片技术特性解析硬件架构优势采用32位高性能处理器(主频240MHz),支持实时语音合成与多任务处理QFN32封装(4x4mm)实现小型化设计
    广州唯创电子 2025-04-15 08:53 92浏览
  • 三、芯片的制造1、制造核心流程 (1)晶圆制备:以高纯度硅为基底,通过拉晶、切片、抛光制成晶圆。 (2)光刻:光刻、离子注入、薄膜沉积、化学机械抛光。 (3)刻蚀与沉积:使用干法刻蚀(等离子体)精准切割图形,避免侧壁损伤。 (4)掺杂:注入离子形成PN结特性,实现晶体管开关功能。2、材料与工艺创新 (1)新材料应用: 高迁移率材料(FinFET中的应变硅、GaN在射频芯片中的应用); 新型封装技术(3D IC、TSV硅通孔)提升集成度。 (2)工艺创新: 制程从7nm到3nm,设计架构由F
    碧海长空 2025-04-15 11:33 134浏览
  • 一、智能门锁市场痛点与技术革新随着智能家居的快速发展,电子门锁正从“密码解锁”向“无感交互”进化。然而,传统人体感应技术普遍面临三大挑战:功耗高导致续航短、静态人体检测能力弱、环境适应性差。WTL580微波雷达解决方案,以5.8GHz高精度雷达感知技术为核心,突破行业瓶颈,为智能门锁带来“精准感知-高效触发-超低功耗”的全新交互范式。二、WTL580方案核心技术优势1. 5.8GHz毫米波雷达:精准感知的革命全状态人体检测:支持运动、微动(如呼吸)、静态(坐卧)多模态感知,检测灵敏度达0.1m/
    广州唯创电子 2025-04-15 09:20 67浏览
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