❶博纯材料获数千万元投资，专注于高纯电子材料研发与生产
日前，博纯材料股份有限公司获得清华海峡研究院旗下控股投资公司——厦门清大海峡股权投资管理有限公司数千万元投资。据悉，此次融资完成后，博纯材料将进一步加大产品研发投入，加快新产能建设和新业务探索。博纯材料成立于2009年，是一家电子特气材料企业，主营高纯电子材料的研发与生产。其生产和经营的超高纯电子特气、各种混合气体及其它电子级材料，广泛应用于集成电路制造、液晶平板、LED、太阳能电池及其相关电子制造行业。
近日，吉利科技旗下浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。吉利科技集团消息显示，该款IGBT芯片采用第七代微沟槽栅和场截止技术，通过优化表面结构和FS结构，兼具短路耐受同时实现更低的导通/开关损耗，功率密度增大约35%，综合性能指标达到行业领先水平。晶能与晶圆代工厂深度绑定，采用工艺共创方式持续提升芯片性能。❸联合光电：3D毫米波雷达有小批量出货，4D毫米波雷达已出样品
近日，联合光电在接受机构调研时表示，公司的毫米波雷达产品主要应用于智能驾驶领域，目前的毫米波雷达产品品种有角雷达、车路协调雷达、车内生命体征探测雷达等。公司的毫米波雷达产品技术成熟，并已凭借技术优势获得多家整车厂定点，定点车厂为国内头部新能源汽车厂（含新势力），且参与了十多款车型的项目研发，目前公司的3D毫米波雷达有小批量出货。同时，公司已经储备了4D毫米波雷达的相关技术，现已取得一定的研发成果并出样品，目前处于持续研发过程中。
❹宁夏出台数字宁夏实施方案，加快电子信息制造业、软件与信息服务业发展宁夏回族自治区人民政府办公厅印发《数字宁夏“1244+N”行动计划实施方案》，提出2023年数字信息产业产值达到850亿元，数字经济占GDP比重达到36%左右（力争到2027年达到40%以上）。《实施方案》）明确了重点任务，包括全面形成组织、规划、政策等一套保障体系，加快建设两个中心，着力实施“四化工程”，大力培育引进一大批生产和运用数字的企业。3月14日，三菱电机宣布，为响应快速增长的电动汽车SiC功率半导体需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等，三菱电机将增产高效节能的碳化硅功率半导体。根据这一计划，预计2026年三菱电机的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。此外，三菱电机还提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标，而营业利润率的目标是达到10％。据韩联社等外媒报道，韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，以提高韩国半导体制造能力。尹锡悦表示，截至2026年，韩国将向芯片、显示器、蓄电池、生物科技、电动汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元（约4220亿美元，约人民币2.89万亿元）。报道称，三星电子等韩国大型企业也将加入该计划，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。❸苹果自研5G基带芯片2024年首发？两大封测巨头或争夺订单据供应链消息，苹果正在自研5G基带芯片，并有可能由iPhone SE4在2024年3月试水首发。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）此前亦表示，预计苹果在2024年将有自研基带芯片。近期业界传出消息称，苹果自家开发的基带芯片可能由台积电生产，但封装的部分可能交给其他供应商处理，目前至少有日月光和安靠科技参加角逐。据悉，日月光和安靠都有过为高通基带封测的成功经验。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
