半导体行业继续加码中国：外资巨头扩产，专业展会爆满
“但凡想在全球具有竞争力的企业，就不可能不重视中国市场。”
在3月16日的新品发布会上，德州仪器公司副总裁及中国区总裁姜寒告诉第一财经，中国是全球最重要的市场之一，他们始终重视在中国的发展，将会持续强化本土支持能力，“不管趋势如何，我们有信心在中国获得比全球更快的增速。”
姜寒表示，于2018年开建的成都德州仪器第二座封装/测试厂（CDAT2），预计在今年年内投产，目前各项设备已处于安装测试中。待全面投产后，CDAT2将让成都的封装/测试产能实现翻番。作为一个端到端的一体化制造基地，其成都制造基地集晶圆制造、封装、测试、凸点加工和晶圆测试于一体。
在逆全球化的风险中，德州仪器没有改变原先的计划，而是继续在中国扩产能、增加投资。“市场在这里，客户在这里，我们就不可能走。”姜寒说。而仍然看好中国市场的前景，是多数外资高管的共识。
3月14日，国际半导体产业协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙对第一财经等媒体表示，从各个领域观察，未来几年通信、消费电子、数据中心等领域成长率减缓，而车用半导体和工业用半导体成长较快。长期来看，全球及中国的半导体产业将持续增长。根据SEMI及其他多家分析机构预测，到2030年，全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。
居龙告诉第一财经，今年6月底将恢复在线下举办的国际半导体专业展（SEMICON/FPDChina），其招展已经爆满，规模恢复到了疫情前。这场每年在上海举办的半导体盛会已连续超过10年成为全球最大的半导体盛会。（来源：第一财经）
Microchip扩大安全认证IC产品系列
图片来源：Microchip
为了向架构师提供全面的嵌入式安全解决方案，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布扩大安全认证产品系列，推出六款全新IC产品。这些产品符合通用标准联合解释库（JIL）高评级安全密钥存储，并支持符合联邦信息处理标准（FIPS）的认证算法。
该安全认证设备组合降低了进入门槛，使面向新细分市场和应用的产品开发人员能够实施可信认证，以防止伪造、改善质量控制和保障用户体验。随着假冒产品在许多行业盛行，在许多设计中实施嵌入式信任的需求变得至关重要。
这些器件得到了Trust Platform Design Suite的支持。这是一款专用软件工具，用于将IC产品与Microchip的安全密钥供应服务连通。这项可扩展的服务能为几乎任何规模的项目提供加密资产，从数十个器件到横跨多个行业的大规模部署，例如一次性消费和医疗用品、汽车和工业配件生态系统、无线充电和数据中心。
图片来源：Nexperia
基础半导体领域的专家Nexperia推出了符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六款ESD保护器件（PESD2CANFD36XX-Q）。它们旨在保护汽车车载网络 （IVN） 中的总线，如 LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay 和 SENT 免受静电放电 （ESD） 和其他瞬变造成的损坏。
随着数据速率的提高和车辆的电气化程度越来越高，对ESD保护的需求变得越来越重要。为汽车模块提供正确的保护是设计工程师面临的持续挑战。
与汽车和小型车辆中的电池电压相比，24 V板网通常用于卡车和商用车。需要工作电压通常高于32 V的ESD保护器件来保护24 V板网络中的敏感信号线。
为满足这些要求，Nexperia设计了该产品组合，使其具有36 V的最大反向关断电压和高达22 kV 的ESD保护。考虑到车载网络的规格和设计的简便性，Nexperia提供采用SOT23和SOT323封装的产品组合，具有4.3 pF、6 pF和10 pF三种不同的超低电容等级，有助于确保接口之间的顺畅通信，而不会影响信号完整性。
这种组合最大限度地提高了PCB设计的灵活性，并为设计工程师提供了多种性能选择。
英飞凌新款AIROC集Wi-Fi 5和蓝牙二合一解决方案，可延长电池寿命
英飞凌科技集团宣布推出全新AIROC CYW43022超低功耗、双频Wi-Fi 5和蓝牙组合，扩展其现有Wi-Fi和蓝牙产品的广泛产品组合。
图片来源：engineersgarage
CYW43022 超低功耗架构提供行业领先的性能，在“深度睡眠”期间可减少高达 65% 的功耗，显著延长智能锁、智能可穿戴设备、IP 摄像机和恒温器等应用的电池寿命。
英飞凌Wi-Fi产品线副总裁Sivaram Trikutam表示：“作为Wi-Fi和物联网技术的领导者，英飞凌开发了一种创新方法，可最大限度地延长一些对功耗最敏感的消费类设备的电池寿命。
英飞凌AIROC CYW43022超低功耗、双频Wi-Fi 5和蓝牙5.3组合包括Wi-Fi网络卸载和嵌入式蓝牙堆栈，可降低主机处理器的功耗需求。
“通过优化电池供电物联网设备的睡眠功率，与竞争解决方案相比，消费者现在可以享受更长的电池寿命，”Trikutam补充道。凭借业界最低的Wi-Fi和蓝牙组合功耗，这种新解决方案使更多设备在各种环境中更智能，更互联，更通用。
为了支持具有较小天线的设计或需要更长距离的设计，该组合包括一个具有+1 dBm发射功率的18类蓝牙PA。使用需要签名英飞凌固件的固件映像身份验证进行安全启动可防止黑客攻击。
意法半导体发布超紧凑、低功耗、带GNSS定位功能的NB-IoT工业级模块
图片来源：STM
意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。这款完全可编程的工业级模块获得LTE Cat NB2 NB-IoT认证，覆盖全球蜂窝移动网络通信频段，并集成了先进安全功能。
作为全球首批符合最新的移动通信标准3GPP 第15 版的物联网蜂窝移动网络接入芯片，ST87M01具有更大的多区域 LTE网络覆盖范围。该高集成原生GNSS 接收器具备多个导航卫星系统连接功能，能实现更强大、更精确的定位功能，同时可在 NB-IoT睡眠时提高省电效果。
ST87M01通过工业温度范围(-40°C 至 +85°C)认证测试，低功耗模式工作电流小于 2µA，最大发射输出功率达+23dBm，适合各种需要可靠的低功耗广域网 (LPWAN) 连接的物联网设备，包括智能电表、智能电网、智能建筑、智能城市和智能基础设施，以及工业状态监测和工厂自动化、智能农业和环境监测，还适用于宠物、儿童、老人跟踪定位、远程工作者安全监控、电动工具等设备资产追踪和通用智能物流。
韩国将耗资2300亿美元建造全球最大半导体制造基地
据韩媒Korea JoongAng Daily报道，韩国政府表示，到2042年，耗资300万亿韩元（折合约2300亿美元）的大规模芯片集群将在京畿道建成。
这项举措是韩国政府所称的“先进产业”重要提案的一部分，包括半导体、显示器、电动汽车电池、生物制药、网联汽车和机器人。根据贸易、工业和能源部的数据，计划中的京吉综合厂拥有至少5家芯片厂和150家供应商，将成为全球最大的半导体制造基地。该地点将位于韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士运营的现有芯片工厂，以及京畿道的小型零部件公司和芯片设计企业的设施附近。
除京畿道芯片厂外，韩国政府还计划建设其他14个园区，重点关注6个目标产业。
韩国财政部表示，资金将主要来自私营部门。三星电子和现代汽车将支持该项目。正在被生产的芯片将是片上系统（SoC），包括用于汽车、移动设备和一些个人电脑的主处理器，以及基于客户设计的定制SoC。在SoC芯片方面，该集群将专注于生产为人工智能训练而设计的处理器，以及使用相对成熟的制程工艺制造的汽车和电器中使用的芯片。
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