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Cadence利用智能系统设计支持中国半导体企业

EDN电子技术设计 2020-06-29 00:00
TI MCU方案：能源基础设施实时控制 如何提升高压系统的实时性能?
2020年6月28日，ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办了“2020年中国IC领袖峰会”。
由于疫情管控的特殊原因，Cadence公司无法亲临现场，Cadence公司副总裁徐昀女士通过视频作了简短的演讲。演讲内容如下：
我们正在经历一个特殊的时期，在全球疫情持续及国际关系不确定的背景下，半导体产业不可避免地受到的影响。半导体从业者都感受到了来自产业大环境的压力，中国半导体产业却没有停下飞速发展的脚步。我们相信在这一时期，大家面对的压力是挑战也是机遇，尤其在国内疫情率先得到控制的前提下，中国半导体产业迎来了创新升级的良机。
特别是对于重出市场的半导体公司，他们进一步投入研发并加速产品的创新，我们也看到了不少客户在技术能力和产品定义环节都走到了世界领先的位置。中国半导体产业的飞速发展，对于我们来讲是挑战与机遇并存，机遇在于，作为一家EDA公司，我们能够为中国半导体产业的发展贡献更多的力量。
我们将与中国优秀本土IC设计公司共同成长，而我们对中国的投入和在技术上的优势也将推动产业的技术升级。
挑战在于一段时间以来，我们看到越来越多的人对EDA这个行业和技术产生了关注，更多报道和声音都在探讨这个行业的发展，甚至关系到我们公司本身。我们非常希望能够与产业产生更多的交流，带来更多的理性声音，中国对半导体产业支持力度也是全球瞩目的。近一年来科创板给中国半导体带来很多新的机会，许多非常优秀的半导体公司在科创板支持下得到了更多的资源和投资，中国作为世界第二大经济体，越来越多的半导体企业将会在这样的环境中成长为世界级公司。
中国始终是我们公司重点投资和发展的区域，我们近年来在中国的市场不断成长，得到了业绩的肯定，我们在中国的研发团队也不断壮大成为全球的中心之一。我们将对中国持续投入，我们智能系统设计战略将支持中国半导体企业，抓住机遇，领先市场。
作为全球三大EDA公司之一，Cadence设计系统公司主要为IC设计工程师、PCB工程师、IP开发者和系统设计厂商提供布局布线、设计验证、综合仿真，直到芯片封装的软件、硬件和服务。其EDA工具可以让工程师进行定制和模拟设计、数字设计、混合信号设计、验证、封装/PCB设计、IP选择，以及各种仿真和原型验证等。其现有技术和产品系列如下：

  • Virtuoso平台：定制IC技术工具用于全定制IC设计；

  • RTL-GDS II实施：Digital & Signoff技术工具包括 Genus Synthesis, Conformal Equivalence Checker, Stratus High Level Synthesis, Joules Power Analysis, Innovus Place & Route, Quantus RC Extraction, Tempus Timing Signoff, Voltus Power Integrity Signoff, Modus Automatic Test Pattern Generation；

  • 系统和验证套件：JasperGold Formal Verification, Xcelium simulation, Palladium Z1 emulation, Protium S1 FPGA prototyping, Perspec software-driven tests, vManager plan & metrics, Indago debug, 以及Verification IP等；

  • 设计IP：面向内存/存储器/高性能接口协议( USB、PCIe控制器和PHY )的设计IP；

  • Tensilica DSP处理器IP：针对音频、视觉、无线Modem和神经网络的DSP处理器IP包括图像/视觉/AI处理咏Vision DSP、 音频/语音/演讲处理用HiFi DSP、IoT用Fusion DSP、雷达/激光雷达/通信处理用ConnX DSP，以及用于AI加速的DNA处理器；

  • Allegro平台：PCB和封装技术工具用于IC、封装和PCB的协同设计，包括Specctra auto-router、OrCAD/PSpice，以及Sigrity。


全球知名半导体与电子系统公司均将 Cadence 软件作为其全球设计的标准。Cadence 的 Virtuso 工具历经 27 年不衰，成为业内传奇。
-END-

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