三星证实将新建五座芯片厂；传半导体制造商英飞朗考虑整体出售；消息称多家OSAT厂商正争夺为苹果封装5G芯片业务|新闻速递

据韩媒报道称，三星计划到2042年投资约300万亿韩元（约合2300亿美元）在韩国建成五座半导体制造基地，以打造全球最大的半导体制造基地。

韩国产业通商资源部宣布，计划到2026年企业投资额达550万亿韩元。其中，三星将投资约300万亿韩元（约合2300亿美元），以用于在韩国建成五座半导体制造基地。

三星新建的制造设施将包含五座芯片工厂，并且吸引多达150家材料、零部件和设备制造商、IC设计厂和半导体研发机构进驻。新园区将坐落在三星电子和SK海力士现有芯片厂以及多家零部件和设备厂附近，以便让韩国成为全世界最大半导体聚落。韩国政府也将培育10家年营收超过1万亿韩元的IC设计公司。

三星电子发言人证实了五座半导体厂的营建计划，同时表示公司试图达成目标投资金额。

美国商务部将在本月发布规则，针对接受美国520亿美元半导体补贴的企业在中国等国家的技术活动实施限制。

商务部芯片项目办公室首席战略官摩根·德怀尔 (Morgan Dwyer) 表示：“这些限制旨在确保10年内美国纳税人的资金不会惠及中国或如俄罗斯、朝鲜和伊朗等任何其他相关国家的技术或制造业。”

此外，Dwyer表示，接受补贴对象不得有意参与先进技术或威胁美国国家安全的技术的联合研究或技术许可工作。她说，所谓的拟议规则制定公告将提供关于护栏措施的更多细节，而商务部寻求从企业以及欧盟、韩国和日本这类同样提供奖励强化芯片产业的盟国的相关意见回馈。

据路透社报道，一位知情人士称，与华为有竞争关系的美国电信行业半导体制造商英飞朗（Infinera Corp）正在寻求出售。

消息人士称，英飞朗市值16亿美元，其正在与投资银行Centerview Partners合作，将在几周内启动销售流程，但不确定英飞朗是否会达成任何交易。

对此，英飞朗没有回应置评请求。

3月15日消息，根据DigiTimes报道，包括日月光半导体（ASE Technology）和安靠科技（Amkor Technology）两家公司在内，多家OSAT厂商正争夺为苹果iPhone SE 4封装5G调制解调器芯片的业务。

日月光半导体和安靠科技都有为高通封装5G通讯模组的经验。目前尚不清楚苹果的自研5G芯片性能，是否能够媲美高通芯片。在可以预见的未来，苹果将会加大自研力度，从而降低生产成本。

此前供应链厂商称苹果自制的5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。

半导体硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰日前在法说会上透露，目前环球晶已收的预付货款金额，已从去年第三季度末的12亿美元，增加到去年第四季度的12.9亿美元，为史上最高。

在产能利用率方面，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，但现阶段环球晶8英寸与12英寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载，并调整生产客户所需产品应用项目，期盼全年营收优于去年。

关于美国对申请芯片法案补助的企业设下分享超额利润细则等规定的疑虑，徐秀兰称，该细则主要是针对晶圆厂，环球晶是上游材料厂商，预计与自身相关的细则会在4月底、5月初左右出炉，将持续关注政策变化。

徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在2024年7月落成，预计2025年第1季开始投入生产，规划时间点并无任何更动。

3月15日消息，TrendForce发布报告称，受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带降低手机相机模组出货量，仅达44.6亿颗。

报告指出，2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望同比增长0.9%，而受益于低端手机镜头数量提高，预计今年手机相机模组出货量将同比增长3.6%，达46.2亿颗。

TrendForce报告显示，镜头配置上品牌厂仍维持以一颗高像素的主镜头搭配两颗低像素的功能镜头。通过一高+二低的配置方式，品牌厂能让智能手机维持在三镜头的规格设计并同时兼顾硬件成本，因为三镜头的设计较能让消费者感受到相机的性能，且搭配像素不高的功能镜头不会大幅提高硬件的成本。