第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与气体论坛日程
半导体硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前在法说会上透露,目前公司已收的预付货款金额,已从去年第三季度末的12亿美元,增加到去年第四季度的12.9亿美元,为史上最高。
据台媒经济日报报道,在产能利用率方面,徐秀兰坦言,受库存调整影响,确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月,但现阶段环球晶圆8英寸与12英寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载,并调整生产客户所需产品应用项目,期盼全年营收优于去年。
关于美国对申请芯片法案补助的企业设下分享超额利润细则等规定的疑虑,徐秀兰称,该细则主要是针对晶圆厂,环球晶是上游材料厂商,预计与自身相关的细则会在4月底、5月初左右出炉,将持续关注政策变化。
徐秀兰重申,环球晶圆美国新厂将在2024年7月落成,预计2025年第1季开始投入生产,规划时间点并无任何更动。
来源:集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠,高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料,也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元,同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一,是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元,同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期,中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产,格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产,这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下,半导体产业链安全愈发重要,同时国产化率较低及突破品种不足仍表明,培养稳定的本土材料供应商势在必行,这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办,多家国内外龙头企业重点参与。
原定于4月27日召开的湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与电子气体论坛。
会议主题
1、含硅特种气体及其前驱体
2、半导体用大宗气体市场情况
3、半导体用干刻、清洗气体
4、半导体光刻功能性湿化学品及气体
5、半导体清洗剂的现状及替代品
6、半导体CMP抛光研磨液
7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
9、半导体封装用电镀液市场及发展
10、半导体湿电子化学品废液处理技术
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