行家说Display 导读:
近两年,MiP封装技术引起了关注。如索尼于近日新推出的两款Crystal LED显示器即是使用MiP技术。
从LED显示行业的发展看来。LED显示正朝着微缩化方向发展,市场对于Micro LED的期待也越来越高。不过,在微缩化的路上,不可避免地有着良率和成本的难题。在这种背景下,MiP技术便展现了其特别之处。
从《2022微间距与小间距LED调研白皮书》中MiP制程来看,从某种角度上来说,MiP技术结合了Mini LED较为成熟的工艺,以及Micro LED更高的生产效率和更先进的技术,是推进LED显示间距微缩化的有效路径之一。
在MiP的制程下,MiP无需经过高成本的返修,直接进行测试分选,这样便减少了点测分选的难度,同时也降低了返修成本,相较而言,更具降本空间。
除了成本外,最重要的即是MiP的兼容性。一方面是集成性封装在供应链中本身就具备一定的兼容性,另一方面则是在市场应用上,单个产品可匹配不同的点间距。
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当下,供应链也正积极布局MiP技术路线,此前如晶台即在ISE展会中带来了全新全系列MIP产品。据悉,晶台MIP封装产品可适应P1.8-P0.7任意点间距,兼容性高,应用广泛,可实现混晶、分光分色,显示效果更佳。
最新消息,晶台封装事业部研发总监严春伟将莅临2023年4月7日「行家说·LED显示屏创新应用暨Mini/Micro大屏产业化峰会」,并带来《间距微缩下供应链最新解决方案》的主题分享,探求LED显示行业的发展,以及MiP技术的最新进度,敬请期待!
主讲人
严春伟
职位
晶台封装事业部研发总监
演讲主题
『间距微缩下供应链最新解决方案』
演讲亮点
LED显示产品间距逐渐微缩化,而RGB直显行业内外都面临产品同质化,竞争日趋白热化的问题。当下LED直显行业也在加大力度寻找增长点,以获得新的突破。晶台将深入分析行业新趋势、新应用场景,并且将分享最新MiP产品,从产业、技术多等多个角度剖析当前MiP技术的必要性。
嘉宾简介
严春伟,苏州晶台封装事业部研发总监,在LED封装技术领域上拥有多年的行业经验,负责LED封装产品设计,LED封装材料研究。
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