集微网消息，据半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂的整体建设和设备安装进度已被推迟，而代工厂还必须解决严重的人力短缺、成本飙升以及涉及中国台湾和外国员工新出现的教育和适应问题。
台媒电子时报报道指出，消息人士称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电美国新晶圆厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。
消息人士强调，对于已经天价的5/4/3纳米芯片，如何在与客户的价格谈判中准确计算成本和利润，将是台积电面临的重大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。
此前台积电创始人张忠谋便不看好赴美设厂，认为制造成本太高，也缺乏相关人才，“昂贵、浪费又白忙一场”。曾任科技分析师的私募基金柯克兰资本董事长杨应超也称，就经营角度来看，台积电在美国的投资完全不合理，可能是因政治考量而被迫在美国设厂。
美国商务部对申请芯片补助的企业设下多个条件，其中“必须与联邦政府分享超额利润”引发最大争议，这意味着台积电等非美企业恐面临获利稀释及成本拉高的风险。
