存算一体架构已经成为实现超摩尔时代算力突破的必由之路。而根据目标应用场景的不同，企业选取的存储介质和技术路线也会不同。
亿铸科技面向AI大算力推理芯片这一赛道，革命性地提出基于ReRAM (RRAM) 实现存算一体芯片的技术路径，并优先采用全数字化路线，解决了产业面临的AI大算力阿克琉斯之踵（存储墙、功耗墙、编译墙即生态墙），既解决精度问题，又满足大算力需求，能效比表现还非常优异，与未来AI大算力场景刚需同步。
为了让大家深入了解存算一体技术的发展和未来，了解人工智能技术的突飞猛进，3月14日晚7点，我们特邀亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“存算一体AI大算力芯片技术发展与趋势”来展开讨论，欢迎预约围观！
亿铸科技创始人、董事长兼CEO 。
熊大鹏博士在中美有近30年的芯片行业经验，对中国市场的客户需求与产品有着深刻的理解。
熊博士曾任世界著名AI芯片公司Wave Computing中国区总经理；曾带领Apexone Micro的芯片产品线击败AWAGO夺得全球市场第二名；也曾作为ADC Telecomm最年轻的资深技术经理和大产品线经理，带领70多人的核心研发团队成为公司明星团队，贡献了数亿美元年度销售额。2015年熊博士开始用GPU支持AI算法的芯片规划和设计落地，他对于不同技术路径应用于AI大算力场景的优缺点以及该赛道用户面临的痛点有着深刻的技术洞察和企业经营实践。
此外，熊博士也曾担任深创投中美基金的投委会成员和资深行业分析顾问，成功协助深创投投资多个半导体企业，如ASR翱捷科技和Innoviz早期投资等，并获得丰厚的投资回报。
熊大鹏博士于1983年于西安电子科技大学获计算机学士学位；1986年于华南理工大学获自动控制硕士学位；1998年于美国德州大学奥斯汀分校（The University of Texas at Austin）获博士学位，其间，同时获得：应用数学硕士、电气和计算机工程硕士学位。
电子创新网创始人兼CEO，西安电子科技大学电子工程专业毕业，半导体领域知名KOL。有多年的半导体媒体内容与运营经验，撰写过大量产业分析文章。（微信号：18676786761）
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