(2023.3.13)半导体周要闻－莫大康

1. 外媒：三款光刻机被列入限制

因消息未公开而要求匿名的知情人士称，本周宣布的出口限制将阻止TWINSCAN NXT：2000i、NXT：2050i、NXT：2100i这三种型号浸没式DUV光刻机对华出口。

ASML周三称，虽然除了政府的公开声明外其没有关于新出口管制的信息可提供，但公司对该禁令措辞的解读是，从TWINSCAN NXT：2000i开始任何涉及“关键”技术的机器可能都在被禁止之列。

根据参与组织这次访问的荷兰公共机构布拉邦省投资发展局（Brabant Development Agency）的一份说明书，十几家科技公司的官员将于下周访问越南、马来西亚和新加坡等东南亚国家。

“大多数公司（正在）加入，因为他们正在考虑在越南或马来西亚扩大／设置生产地点。”该机构与Brainport Industries一起准备的说明书显示。Brainport Industries代表总部位于荷兰爱因霍芬市（Eindhoven）附近的200家高科技制造公司。

路透社的报道指出，在当前的环境下，荷兰芯片制造机器巨头阿斯麦（ASML Holding NV）的供应商正在考虑在东南亚而不是在中建厂。

2. 美国将进一步收紧对华半导体设备出口，最早下月宣布

据彭博社报道，美国正在试图进一步收紧对向中国出口半导体制造设备的限制，预计最早在下月宣布。

据知情人士透露，政府已向美国公司介绍了该计划，并表示预计最早会在下个月宣布新的限制措施。这些规定可能会使需要出口许可证的设备数量增加一倍，应用材料等设备制造商将遇到新的障碍。

知情人士称，根据最新规定，政府计划与荷兰和日本政府协调。

这些规定可能会使需要特殊出口许可证的设备数量增加一倍，将为应用材料等美国半导体设备制造商在华销售带来新的障碍。知情人士表示，由于审议是私人的，他们要求不透露姓名。

2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。

目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。

3. Omdia：2022年绝非半导体行业创纪录的一年

2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入。但根据Omdia的最新研究调查显示，半导体市场已连续四个季度下滑，半导体市场在目前的状态下绝非创纪录的一年。2022年第四季度比上季度收缩了9%，是当前经济低迷期的最大跌幅。2022年第四季度的收入为1324亿美元，仅为2021年第四季度创纪录季度收入1611亿美元的82%。

4. 2023年半导体10大趋势预测

预测一：成熟工艺将成为国内晶圆厂扩产主力军 

1、全球视角：世界三大晶圆代工巨头（台积电、联电、格芯），成熟工艺约占总产能的74%。

① 台积电：成熟工艺约占产能的64%，占销售额的34%。预计台积电产能为120万片/月（12英寸），16nm/7nm/5nm的产能约为13.7/17.8/12.0万片，先进制程产能约为43.5万片/月，占比36%。到2025年其成熟和专业节点的产能将扩大50%。

② 联电：放弃先进制程，专注成熟工艺。联电在2018年宣布不再投资12nm以下的先进制程，自此专注在成熟工艺扩大市场。目前联电产能为40万片/月（12英寸），全部集中在成熟工艺。此外，公司于21年投入约36亿美元扩大28nm芯片产能。

③ 格芯：成熟工艺产能约占83%，退出10nm以下先进制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先进制程的研发，目前拥有的先进制程为12nm。预计目前格芯产能约为20万片/月（12英寸），拥有先进制程的纽约fab8约占17%。 

预测二：全球半导体产业政策进入密集区 

中国在全球半导体产业中仍为“追赶者”姿态，根据SIA，2021年半导体行业格局（按产值）为美国（46%）、韩国（21%）、日本（9%）、欧洲（9%）、中国台湾（8%）、中国大陆（7%）。随着半导体行业走向成熟以及竞争环节产生剧变，全球半导体产业政策也进入密集区，政策主要围绕“强化自身供应链”和“加强研发力度”两条主线。

 预测三：Chiplet将成为跨越制程鸿沟的主线技术 

2、Chiplet是国内突破技术封锁，布局先进制程的重要方案

按性能分，芯片分为三种：

能用芯片：135-28nm，对应3G手机、家电、消费电子产业

够用芯片：14-7nm含chiplet，对应4G手机、L2辅助驾驶、普通座舱

好用芯片：7-2nm的尖端工艺，对应5G手机、L5无人驾驶、高级座舱

美国芯片法案的目的是将中国卡在能用芯片中，而为了实现从能用到够用的进阶，有三种途径：

总结：面对美国的科技封锁，未来三年中国半导体突破的重心在于突破能用（在135-28nm建立去A线产能）和Chiplet（基于28nm，在基站、服务器、智能电车领域建立等效14/7nm性能，牺牲一定的体积和功耗）

预测四：FD-SOI将为国内开启先进制程大门提供可能

预测五：RISC-V将引领国产CPU IP突破指令集封锁 

预测六：反全球化持续，中国半导体内循环开启

预测七：终端厂商及设计公司向产业链前端渗透 

预测八：智能座舱将成为电车智能化主战场 

预测九：芯片去库存继续推进，周期拐点已至

预测十：国产化5.0推进，建立中国半导体生态系统

通过梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，可以分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进：

1、国产化1.0（芯片设计）：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主

2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

2、国产化2.0 （晶圆制造）：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主

2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产化3.0（设备材料） ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料

2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

 4、国产化4.0（设备零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的深水区，最底层的替代

2022年8月，美国发布芯片法案，对国内先进制程的发展进行封锁。想要实现产业自主可控，必须进入国产链条的深水区，实现从根技术到叶技术的全方位覆盖。因此，底层的半导体设备逐渐实现1-10的放量，芯片材料逐渐实现0-1的突破，EDA/IP登陆资本市场，成为全新品类，最底层的设备零部件也将迎来历史性发展。

5、国产化5.0（中国半导体生态系统）：2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。

我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。因此，培育良好的产业生态，实现全自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的重要目标。

5. 全球人工智能支出分析及预测2023年将达到1540亿美元，五年复合增长率达27%

3 月 7 日，根据IDC的数据显示，全球人工智能 (AI) 支出，包括以人工智能为中心的系统的软件、硬件和服务 ，到 2023 年将达到 1540 亿美元，比 2022 年的支出增长 26.9%。持续将 AI 纳入广泛的产品将导致 2022-2026 年的复合年增长率 (CAGR) 达到 27.0%预计到 2026 年，以人工智能为中心的系统支出将超过 3000 亿美元。

从地理角度来看，美国将成为以人工智能为中心的系统的最大市场，在整个预测期间占全球所有人工智能支出的 50% 以上。西欧将占全球 IT 支出的 20% 以上，五年复合年增长率为 30.0%，是预测期内最快的增长率之一。中国将成为增长速度最慢的第三大人工智能市场（复合年增长率为 20.6%）。

6. 总投资400亿杭州富芯12英寸芯片产线一期即将交付使用

近日，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目传来新进展。

中建东方装饰消息显示，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用。

2022年5月，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。

1月12日，杭州市规划和自然资源局向“杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）”颁发建设工程规划核实确认书：经核实，本建设工程已具备竣工规划确认条件，颁发此书。

据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线。公开消息显示，该项目总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。

7. 台积电首季产能利用率守住7成，3奈米产能利用率拉升至5成

受到终端市场供需反转影响，台积电也抵挡不住，首季7/6奈米制程产能利用率跌势超乎预期，不只遭多家客户大砍单，市场也频传台积电8吋成熟制程及5奈米需求也不如预期，2022年底量产的3奈米表现亦不佳。

据半导体设备业者透露，受到7/6奈米崩跌拖累，台积电首季整体产能利用率确实大跌且直接落底，但台积电仍守住70%关卡。

8. 美将加剧打击力度，浪潮恐成第二个华为

浪潮集团上周被美国列入黑名单后，英伟达公司、超微半导体公司（AMD）和其他科技公司正在争先恐后地评估他们是否必须停止向浪潮集团旗下子公司销售产品。

浪潮集团当前是全球第三大云计算数据中心服务器供应商，年销售额达百亿美元。浪潮集团是国内领先的云计算、大数据服务商，集团旗下拥有浪潮信息、浪潮软件、浪潮国际三家上市公司。主要业务涉及云计算、大数据、工业互联网、新一代通信及若干应用场景。已为全球一百二十多个国家和地区提供IT产品和服务。

一位知情人士表示，浪潮的限制比美国商务部“实体名单”上的许多其他公司的限制更为严格，可能与对华为的限制不相上下。

9. 价值230亿美元美政府去年Q1批准192份向中国公司出口的许可证

根据美国国会委员会周五公布的一份文件，拜登政府2022年第一季度批准了192份价值超过230亿美元的许可证，可以向美国贸易黑名单上的中国公司运送美国商品和技术。

据路透社报道，图表显示，发放的192个许可证来自2022年1月至3月期间决定的242个许可证申请，其中115个许可证包含受控技术。另外，在242个申请中，有19个申请被拒绝，占申请总数的8%，31个未采取任何行动被退回。

10. 国家大基金重要人员变更：丁文武等退出，张新接任总经理一职

国家集成电路产业投资基金股份有限公司近日发生人员变更，丁文武、贾浩和李洪影退出，新增张新、李国华和徐阳华。

去年7月，据中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组、北京市监察委员会消息：国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。

据广东省人民代表大会常务委员会网站的消息显示，2020年1月9日，广东省十三届人大常委会第十七次会议召开。会议经表决，决定任命张新为广东省人民政府副省长。北京商报记者注意到，广东省人民政府官网的“政府领导”一栏的信息已经更新，张新出现在副省长名单中。

从教育背景来看，出生于1967年的张新具有高学历和海外留学经历。张新1989年从中南财经大学计划统计系国民经济计划专业本科毕业，硕士毕业于中国人民银行总行金融研究所研究生部保险学专业。1992年至1996年，赴美国哥伦比亚大学商学院就读金融专业博士研究生。

同时，张新拥有丰富的金融从业经验和国际经历。拿到金融博士学位之后，他在美国凯斯顿（CAXTON）对冲基金公司、美林证券公司实习，并在1年后就任世界银行金融市场发展局（华盛顿）高级金融学家、债券部负责人。在世界银行工作三年多之后，张新回国并于2001年4月进入证监会，担任规划发展委员会委员、上市公司监管部副主任。

2004年，张新进入央行，出任金融稳定局副局长，与时任金融稳定局局长谢平一道，推动国有商业银行改革；2005年接替谢平担任金融稳定局局长并长达四年时间。2009年调任央行上海总部担任副主任、上海分行行长等职务，并兼任国家外汇管理局上海市分局局长。在任期间，曾参与设计FT账户（自由贸易账户）体系建设等，有多位银行业人士表示他对跨境人民币、外汇政策非常熟谙。在央行上海总部工作8年之后，张新于2017年出任国家外汇管理局副局长。此次履新广东省副省长职务之前，张新担任国家外汇管理局副局长已有两年半时间。

“张新具备丰富的金融履历和国际经历，并且曾经获得过中国经济学最高奖孙冶方奖，是一位学者型官员。”邮储银行总行高级经济师卜振兴表示。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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