3月11日消息，据The business times援引彭博社的消息报道，美国拜登政府正计划进一步收紧对中国出口半导体制造设备的限制，这一限制是在2022年10月出台的对华半导体出口管制基础上的进一步升级，旨在阻止中国发展先进芯片产业。
据知情人士透露，美国政府已经向美国公司简要介绍了该计划，并告诉他们预计最早将在下个月宣布新的限制措施。
这些规定可能会使需要特殊出口许可证的设备数量增加一倍，将为应用材料等美国半导体设备制造商在华销售带来新的障碍。知情人士表示，由于审议是私人的，他们要求不透露姓名。
2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。
目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。
如果美国将成熟制程也列入限制，那么无疑将会对全球半导体供应链造成极为严重的干扰，同时也将极大的影响到其盟友的利益。彭博社的报道也表示，如果美国政府再次基础上进一步升级限制措施，那么将再度扰乱已经因去年限制新规而受到严重影响的芯片制造行业。
据预测荷兰即便有新的限制出台，应该主要还是围绕对于先进制程制造所需的半导体设备的限制，可能一些既可以用于先进制程也可以用于成熟制程制造的半导体设备也将列入限制，但是针对这类设备合理需求依然是可以申请到许可证的，这样既可以在进一步限制的同时，也能减少对于全球供应链的影响。
据知情人士称，根据最新规定，美国政府计划与另外两个芯片制造设备关键国家荷兰和日本政府进行进一步协调。
据一位熟悉美国政府计划的人士透露，如果其他国家采用较弱的指导方针，美国不打算淡化其计划。
白宫国家安全委员会和负责监督这一过程的商务部的代表拒绝对此消息发表评论。
在对制造半导体至关重要的价值超过数百万美元半导体设备中，目前约有17类设备需要许可证，尤其是在中国客户试图购买的情况下。据知情人士称，如果包括日本和荷兰施加的限制，这个数字将翻一番。
美国应用材料、科磊和泛林集团，日本东京电子，荷兰ASML，这些头部的半导体设备制造商主导了这个行业。
如果芯片制造商没有这些厂商的最先进的设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。
当然，美国的限制也为全球半导体制造行业带来严重的影响。美国公司被迫警告投资者，失去进入中国市场的机会将使他们损失数十亿美元的收入。
为了平衡竞争环境，并收紧对中国发展芯片产业的限制，美国拜登政府一直在游说日本和荷兰对华施加同样的限制。
本周早些时候，荷兰政府表示正在准备限制某些芯片制造设备的出口。根据ASML的最新声明显示，其部分先进的浸没式DUV光刻产品的出口将会受到限制，需要许可才能出口。而在此之前，对其最尖端的EUV光刻机的出口限制就已经存。该设备对于生产世界上最先进的芯片至关重要。
根据荷兰政府外贸部长周三发给立法者的一封信显示，这些规则预计将在夏季之前公布。但与美国不同的是，荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有具体说明芯片机械的最终用途限制。
对于荷兰政府跟进美国新规，日本贸易部长周五在例行新闻发布会上表示，日本尚未就限制芯片制造设备出口做出决定。“我们将根据荷兰的事态发展考虑采取适当措施。我们的理解是，荷兰的声明并不针对特定国家。”
来源：芯智讯
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