❶集邦：2023年SiC功率元件市场产值将突破22亿美元
据TrendForce集邦咨询研究显示，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。该机构表示，SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。
❷四川绵阳工业园区揭牌，发展人工智能、新型显示、汽车电子等产业绵报融媒消息显示，该园区位于涪城区南北两翼，规划面积73平方公里，按照“一园四区”规划布局，其中北区重点发展5G、人工智能、北斗卫星等科创产业；东区重点发展新型显示、汽车电子、5G制造、新能源等先进制造产业，全力打造千亿产业集群；西区主要发展先进制造业与现代服务业的“两业”融合产业；南区着力发展循环经济和先进制造配套等产业。❸最高5000万元支持，南京江北新区发布集成电路产业“新政”
近日，《南京江北新区促进集成电路产业高质量发展的若干措施》，加快打造高质量发展区域增长极，持续建设“芯片之城”，促进集成电路产业发展。《若干措施》提出，要支持企业研发创新、支持EDA软件购买、给予企业流片支持、给予企业测试验证支持、鼓励加大固定资产投入、支持企业规模化发展、鼓励申报重大专项或资质、支持产业上下游联动发展、给予企业融资支持、加大对高层次人才支持。
近期，成都市印发《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策》。《若干政策》涵盖集成电路人才政策、集成电路设计业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策、附则五大部分共12条。在制造方面，《若干政策》提出加大制造项目招引支持力度，企业最高可获5亿元综合支持，以补足成都晶圆制造短板；在设计方面，《若干政策》提出加大流片、IP核、EDA工具补贴等设计企业最关注的条款支持力度，推动巩固其在设计业相对优势。据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请高管林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装技术的发展。林俊成今后将在本团队开展先进封装技术的开发工作。三星一直在布局先进封装，其中在人才方面，2022年，三星一直在积极建设封装基础设施并招募人才。在这一年，三星电子成立了一个由DS部门总裁Kyung Kye-hyun直接领导的先进封装商业化工作组。2023年，该工作组升级为先进封装业务组，这是一个由副总裁King Moon-soo领导的常设组织。❷英特尔中国区董事长在巴塞罗那MWC 2023上参观TECNO展位伦敦2023年3月9日 /美通社/ -- 英特尔中国区董事长王锐在世界移动通信大会（Barcelona MWC）展区参观了TECNO展位。在参观的过程中，王锐对TECNO MEGABOOK笔记本电脑印象深刻。她高度评价了MEGABOOK的创新设计和软件体验的人性化功能。❸Andela收购技术技能评估平台Qualified纽约2023年3月9日 /美通社/ -- 全球远程技术人才网络Andela收购了Qualified，这个领先的技术技能评估平台识别、鉴定和认证顶级工程师。Andela的全球人才社区还将通过Codewars增加360多万工程用户，这个由Qualified提供支持的在线社区让技术人才在游戏化挑战中竞争，并提高其实用编码技能。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
