硅片是半导体关键的基础材料，我国半导体硅片对外依存度较高，增强硅片的自主保障能力，对提升我国半导体产业 整体水平至关重要。
（一）我国半导体硅片的发展现状
1. 我国半导体及硅片市场
2015年至2020年，我国半导体市场规模从824亿 美元增长至 1638 亿美元，年均复合增长率约为 14.74%。2021 年，我国半导体市场销售额达到 1925亿美元。
从区域结构来看，中国已经连续多年成为全球 最大的半导体消费市场，2021年中国市场占比达到 34.6%，美国、欧洲、日本和其他国家的市场份额 分别为21.9%、8.6%、7.9%和27.0%。
2021年中国集成电路全行业销售额达到10 458亿 人民币，增幅达到19%，增速全球第一。中国作为 全球最大的半导体消费市场对国内集成电路产业及 半导体硅片产业的成长提供了市场基础和广阔的国 产替代空间。
近年来，得益于国内半导体产业投融资环境的 持续改善，国内半导体硅片市场需求随着下游芯片厂的扩产而持续增加，2018年我国半导体硅片市 场规模为 172.1 亿元，2021 年达到 250.5 亿元（见 图4） 。根据测算，2021年国内半导体硅片市场仍 有130亿元依赖进口，国产替代空间巨大。未来随 着国内半导体产业的发展和产业生态的持续完善， 市场规模将进一步扩大，预计到2025年我国半导体 硅片市场规模将超过400亿元人民币。
2. 需求环境改善、配套能力显著提升
半导体硅片的发展依赖于下游需求牵引及上游 装备和配套材料的支撑。近年来国内产业链下游发 展迅速，设计 ‒ 制造 ‒ 封装三业结构显著改善。在 国际贸易冲突加剧的大背景下，下游集成电路厂商 对本地硅材料供应商认可度增强，同时得到政策鼓 励，采购国产材料的意愿大大提升，国内半导体硅 片进入下游市场壁垒减小。
同时，产业配套方面， 国内硅材料装备制造业快速发展，单晶炉、切片 机、研磨机、清洗机等关键设备进入半导体硅片企 业；多晶硅、石英坩埚、石墨材料、抛光液、切削 液等关键原辅材料进入生产线得到批量应用，本地 化配套能力显著增强。目前8 in硅片生产所需装备 和材料基本实现全面国产化，12 in 硅片生产单晶 炉、滚磨机、截断机、中间清洗机、研磨机、倒角 机、精抛机、单片清洗机等已经开展国产化应用， 多类原辅材料进入生产线。随着制造装备及原 辅材料的国产化，国内半导体硅片产业的投资成 本、制造成本有望持续下降，产品竞争能力逐步 增强。
3. 硅片制造关键技术取得重大进展
近年来，我国半导体硅片行业在加快产能建设 的同时，12 in硅片关键技术研发取得了长足进步。在国家重大专项的持续支持下，上海硅产业集团股 份有限公司实现了面向先进制程工艺节点应用的 12 in硅片批量供应，成功研发出19 nm动态随机存 取存储器（DRAM）用 12 in 硅片，取得突破性进 展。TCL 中环新能源科技股份有限公司在 12 in 硅 片关键技术、产品性能质量提升方面取得重大突 破，已量产供应国内主要逻辑芯片、存储芯片生产 商。西安奕斯伟硅片技术有限公司研发出14 nm及 以下集成电路先进制程使用的 12 in 硅片，应用于 逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传 感器、显示驱动芯片等领域。有研半导体硅材料股 份公司建立 12 in 硅片研发中心，超导磁场下单晶 生长技术取得突破，硅片加工技术稳定，满足先进 制程工艺节点的需要，产品批量进入市场。在各企 业高强度研发投入下，目前国内成熟制程、功率半 导体硅片技术可以支撑批量生产，满足下游需要， 先进制程硅片技术正在加速突破。
（二）我国半导体硅片的发展态势
1. 我国半导体硅片市场需求将保持增长
根据 SEMI 统计，2021 年我国 8 in 晶圆产能占 全球的比例为18%，2022年达到21%，预计2025年 我国8 in晶圆产能增长将达66%，领先全球，产能 将达到1.8×106 片/月 。2021年我国12 in晶圆厂的 全球产能份额为19%，预计到2025年将增至23%， 达到2.3×106 片/月。基于我国半导体市场的现实需求，以及当前贸易 摩擦下建设自主可控半导体产业链的迫切需要，中国 发展半导体产业链的决心更为坚定。截至2022年年 底，在建及运行的12 in芯片厂产能超过1.7×106 片/月 （见表2），晶圆厂产能建设保持强劲增长。下游8 in、12 in晶圆厂产能的扩充叠加国产替 代的现实需要，将拉动国产半导体硅片需求的快速 增长。
2. 我国产业政策支持硅片产业发展
近年来，在国家高度重视下，工业和信息化 部、科学技术部等部门陆续出台发布了半导体硅片 研发、税收优惠与产业化系列政策，将半导体硅片 产业纳入集成电路整体产业支持中。2020年颁布的 《关于促成集成电路产业和软件产业高质量发展企 业所得税政策的公告》中规定：国家鼓励的集成电 路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企 业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收 企业所得税。
2020年颁布的《财政部 海关总署 税 务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口 税收政策的通知》中规定：集成电路用光刻胶、掩 模版、8 in及以上硅片生产企业，进口国内不能生 产或性能不能满足需求的净化室专用建筑材料、配 套系统和生产设备（包括进口设备和国产设备）零 配件，免征进口税。上述政策极大地鼓舞了相关企 业加快发展、积极参与国际竞争。
3. 硅片企业投资力度空前、产能建设加快
近年来，国家成立了集成电路产业基金，资本 市场推出科创板，地方及社会资本积极参与，集成 电路产业融资渠道畅通，半导体硅片企业融资难问 题得到有效解决。上海硅产业集团股份有限公司、 浙江立昂微电子股份有限公司、有研半导体硅材料 股份公司登陆资本市场，募集资金发展半导体硅片 产业。西安奕斯伟硅片技术有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司等取得社会资本支持，同时积极争取科创板上市。在资本的强力支持下，国内 半导体硅片骨干企业得到了快速发展，形成了相当 好的产业基础，对国内半导体产业的支撑保障能力 显著增强。
上海硅产业集团股份有限公司12 in硅片已实现 批量供货，规划在现有每月3×105 片产能基础上再增 3×105 片产能，同时每年新增3.12×106 片8 in半导体抛光片产能 。TCL中环新能源科技股份有限公司 在 12 in 硅片 1.7×105片/月、8 in 硅片 7.5×105片/月 产能基础上，规划到 2023 年年底建成 12 in 硅片6×105 片/月、8 in硅片1×106 片/月的产能。西安奕 斯伟硅片技术有限公司在12 in硅片5×105 片/月产能 基础上，规划 2022—2026 年新增 5×105 片/月产能。浙江立昂微电子股份有限公司已建成 8 in 抛光片 2.7×105 片/月，12 in硅片1.5×105 片/月的产能，在建 年产 1.8×106片 12 in 硅片、年产 1.2×106 片 8 in 硅片项目 。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司已建成 4×106 片/月8 in硅片产能，在建年产1.2×106 片8 in、 年产2.4×105 片12 in外延片项目。有研半导体硅材 料股份公司完成了集成电路大硅片产业基地建设， 8 in硅片批量供货，其3×105 片/月12 in硅片规模化 产线正在建设。
目前国内 8 in 硅片技术已可以满足国内需求， 正处于产能释放阶段，国产化率不断提高；12 in硅 片已批量进入市场，技术水平逐步提高，产业配套 能力显著增强。
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