总投资55亿,一COF生产线项目隆重举行奠基仪式

PCBworld 2023-03-10 11:00

3月7日上午,浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目举行奠基仪式。丽水经开区党工委书记、管委会主任刘志伟宣布奠基启动,北京晶引电子科技有限公司董事长董雄、北京晶引股东韩国政宇集团代表沈宁虎和丽水经开区党工委委员、管委会副主任陈磊分别致辞。

北京晶引电子科技有限公司决策委主任蓝伟平,韩国政宇集团社长孙孝根,北京晶引电子科技有限公司总经理赵一辉等嘉宾出席奠基仪式。

去年12月23日,在省委、省政府主办的第六届世界浙商大会上,作为丽水培育生态产业的唯一代表,丽水经开区总投资额55亿元的北京晶引超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目参加签约,是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台又一标志性重大产业项目。

据介绍,该项目将主要建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。其中项目一期用地约94亩,总投资21亿元,主要建设年产能18亿片的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线。年度计划投资6亿元,建设工期2023—2026年。项目一期建成后预计可实现年产值34亿元,上缴税收5亿元。

“该项目从谈判到落地仅花费几个月时间,真正体现了‘丽水速度’,这离不开丽水市各级领导对项目高度重视,更离不开丽水经开区各部门高效服务。”北京晶引电子科技有限公司董事长董雄在致辞时说,项目建成投产后将让晶引电子跻身成为全球前三的COF生产企业,促进浙江省新品产业链上下游的生态发展,成为丽水市“万亩千亿”新产业平台的标志性项目,项目具有良好的社会效益和经济效益,助力丽水革命老区的振兴发展。

北京晶引股东韩国政宇集团代表沈宁虎在致辞时表示,去年是中韩建交三十周年,中韩两国在经济、文化、科技等领域合作进入新阶段。浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目奠基启动,这是中韩两国在半导体产业开展合作的新篇章,也是双方迈向高科技产业的重要一步,也将为两国在柔性薄膜封装领域的合作交流注入新动力。项目落地后将为丽水当地创造更多就业机会,吸引更多优秀人才,提高当地人才竞争力和创新能力。

丽水经开区党工委委员、管委会副主任陈磊在致辞中表示,浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性薄膜封装基板(COF)生产线项目是丽水经开区贯彻市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程。项目建成后将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移,完成国际科技专利的中国本土转化。丽水经开区将全力打造集成电路关键材料、功率器件和光电显示器生产基地,深耕于长三角一体化发展和先进制造业基地建设。全区上下将继续厉行“丽水之干”,全力服务好保障好晶引电子等各项目建设落地,确保项目如期竣工提前投产,继续落实好“双招双引”战略性先导工程,继续扩大合作成果。
来源:丽水经济技术开发区


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