iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
驱动中国2023年2月23日消息，据有关人士爆料，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。
目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工，LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。
苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一，28nm HV 工艺制程可以进一步降低 OLED 驱动芯片功耗，提升 iPhone 15 系列机型续航能力。第二，LX Semicon 和三星 System LSI 合作的晶圆代工厂正在将 OLED 驱动芯片工艺制程从 40nm HV 迁移到 28nm HV，并将 40nm 工艺制程转向 eFlash 闪存等其他类型芯片。他们承接 40nm OLED DDI 订单的意愿不高。
高通推出全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统
高通技术公司近日宣布推出骁龙X35 5G调制解调器-射频系统，这是全球首个5G NR-Light调制解调器-射频系统。NR-Light是一种新型的5G技术，填补了高速移动宽带设备和极低带宽NB-IoT终端之间的空白。
图片来源：Qualcomm
NR-Light设备采用骁龙X35，与传统移动宽带设备相比，体积更小，更具成本效益，并提供更长的电池寿命。
凭借其优化的设计和突破性的性能，骁龙 X35 打造了一个终端平台，为终端制造商提供了取代LTE CAT4+终端并向5G迁移的长期解决方案。
除骁龙X35外，高通技术公司还推出骁龙®X32 5G调制解调器及射频系统，这款从调制解调器到天线的解决方案旨在助力打造复杂度更低、成本高效的NR-Light终端。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉表示：“骁龙X35融合了全球领先的无线创新企业带来的多项关键5G技术突破。这款全球首个5G NR-Light调制解调器具备成本高效的精简设计，支持领先的能效、优化的散热特性以及更小的占板面积。骁龙X35将助力推动新一轮智能网联边缘终端的扩展并赋能广泛用例。我们期待与行业领军企业合作，共同释放统一5G平台的无限潜能。”
是德科技调制失真解决方案助力MISIC加速验证毫米波产品
是德科技近日宣布，该公司S930705B 调制失真解决方案已被迈矽科选中，对其公司的毫米波有源器件和组件进行快速准确的调制失真表征。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。
图片来源：Keysight
业界对更高数据吞吐量和更低延迟的需求促使产品设备转向宽带调制。然而，更大的带宽将引入更大的噪声，这将会为迈矽科这样的半导体厂商带来额外的测试复杂性和测量不确定性。
通过将是德科技的S930705B 调制失真软件运行于N5245B PNA-X 毫米波网络分析仪上，由于测试系统的残余EVM极低，迈矽科可以利用其对毫米波器件进行测试，从而在不受测试系统干扰的情况下全面了解器件的性能。S930705B 可为非线性的被测设备产生调制信号激励，从而进一步测试该DUT的调制矢量误差（EVM）、噪声功率比 (NPR) 和相邻信道功率比 (ACPR)，鉴于此，迈矽科可以在 5G、6G、微波和毫米波频率下实现获得优异的信号保真度和精确的调制测量。
MISIC微电子总经理Debin Hou表示：“是德科技为我们提供了一种经济高效的测试解决方案，通过消除系统噪声和干扰，为我们提供了高度精确的测量结果。“单一测试设置允许对放大器进行完整表征，而放大器需要两个独立的测试站或使用复杂而昂贵的开关矩阵。”
英飞凌QDPAK和DDPAK冷却套件已注册JEDEC标准
更高功率密度和成本优化的趋势主导了高效大功率应用的发展目标，这些应用为电动汽车等细分市场创造了巨大的价值。
为了突破这些界限，英飞凌宣布已成功注册其QDPAK和DDPAK顶部冷却（TSC）封装，这些封装是高压MOSFET的理想选择，作为JEDEC标准。此次注册进一步巩固了英飞凌的目标，即通过单一标准封装设计和尺寸，帮助在新设计中广泛采用TSC。
此外，这为OEM制造商提供了灵活性和舒适性，使其产品在市场上脱颖而出，并将功率密度提升到一个新的水平，以支持各种应用。
图片来源: Infineon
英飞凌高压封装首席工程师Ralf Otremba表示，作为解决方案提供商，英飞凌将继续通过创新的封装技术和制造工艺影响半导体行业。我们先进的顶部冷却封装为器件和系统级别带来了显著优势，可满足尖端大功率设计的挑战性需求。封装外形标准化将通过确保供应商之间的引脚兼容性，帮助缓解OEM在高压应用中的主要设计问题之一。
QDPAK和DDPAK表面贴装（SMD）TSC封装设计的注册标志着封装轮廓的新时代，TSC技术分别作为TO247和TO220的替代品迎来了广泛的市场采用。凭借这项技术的优势，根据MO-354标准，这种新的JEDEC封装系列注册是高压工业和汽车应用向下一代平台中顶部冷却设计过渡的关键推动因素。
意法半导体（STM）推出高集成32通道手持扫描超声波发射器
意法半导体STMicroelectronics为便携式应用添加了具有高输出电流的 32 通道变体，从而扩展了其高级超声波发射器系列。新型传感器、变送器STHVUP32可提供 ±800mA 电流，适用于需要为同轴电缆安装探头提供额外驱动能力的便携式系统。
新的 32 通道版本与 64 通道STHVUP64一起加入产品组合，包含类似的功能，以提高性能和集成到用于医疗和工业应用的下一代经济实惠的高性能扫描仪中。其中包括最大化图像质量的创新、内置数字光束控制、节省空间的驱动器架构和低功耗。
图片来源：STM
STHVUP32除了常见的3级输出外，还具备5级输出能力，增强了优化画质的灵活性。其高输出电流允许高速驱动激光扫描仪的压电换能器以实现多种成像模式。它还有助于实现 5ns 的最小脉冲持续时间，以获得出色的图像细节。变送器支持连续波 (CW) 和脉冲波 (PW) 工作模式，以允许进行各种类型的分析，包括空腔和液体流动。
此外，该发射器还具有自偏置驱动器架构，可省去耦电容与发射器电源引脚的连接。这有助于确保更小的电路尺寸，并降低物料清单 （BOM）。此外，STHVUP32采用比同类替代IC更小的封装，从而帮助设计人员以更小的外形尺寸创建下一代产品。
消息称台积电正考虑在日本建第二芯片工厂，预计投资超一万亿日元
IT之家 2 月 24 日消息，日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 512 亿元人民币）。
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。
报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。
此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电在讨论相关事宜。
END
