1、ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有DUV光刻设备
2、摩根大通看晶圆代工：下游供应链去库存高峰已过
3、业内人士：台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升
4、强强联合，英飞凌与联电签车用MCU长约
5、美国芯片法案首轮补贴，将于三月底开放申请
6、传三星已聘请台积电前研发主管任封装业务副总裁
7、富士康回应深圳园区清退临时工、拆除流水线传闻：假消息，运转正常
8、台积电新人离职率高达17.6% 网曝加班时数惊人
9、TrendForce: 电动汽车及再生能源产业蓬发，2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元
▎ASML回应荷兰半导体出口管制新规：并不适用于所有DUV光刻设备
荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）在3月9日上午发布声明表示，ASML预计必须申请许可证方可出口DUV设备。同时公司还表示“新的出口管制措施并不针对所有浸润式光刻系统，先进程度相对较低的浸润式光刻系统已能很好满足成熟制程为主的客户的需求。”荷兰政府在3月8日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制。(第一财经)▎摩根大通看晶圆代工：下游供应链去库存高峰已过
摩根大通证券近期释出晶圆代工短期展望：一，稼动率在上半年维持70-80%，12英寸优于8英寸，下半年回弹可期；二，去库存顺利，下游供应链去库存高峰已过，fabless半导体厂商库存高峰落在去年Q4或今年Q1；三，晶圆代工价格持稳，有助厂商获利表现。（科创板日报）▎业内人士：台积电Q1产能利用率大跌，Q2受益于AI芯片等将稳步回升
据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度7/6纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住70%关卡。台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、AMD的AI CPU与GPU服务器平台大单，采用7/5纳米制程，以及苹果采用N3E的新机拉货将启动。(Digitimes)▎强强联合，英飞凌与联电签车用MCU长约
欧洲IDM大厂英飞凌（Infineon）与晶圆代工大厂联电（UMC）于3月7日共同宣布，双方就车用微控制器(MCU)签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。（国际电子商情）▎美国芯片法案首轮补贴，将于三月底开放申请
美国政府在2023年2月底正式公布《芯片法案》第一轮资金补助计划细节，总金额高达390亿美元。第一轮资金补助将在2023年3月31日陆续开放申请。经筛选评估符合条件的公司，可以透过直接补助、联邦政府贷款，或联邦政府提供贷款担保等三种方式，可获得的金额为设厂成本5%至35%不等。（联合新闻网）▎传三星已聘请台积电前研发主管任封装业务副总裁
据 BusinessKorea 报道，三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成（Lin Jun-Cheng）担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁，从而推动三星的先进封装技术发展。据介绍，林俊成是一位半导体封装领域的资深专家，曾在台积电工作 19 年（1999 年至 2017 年），期间统筹台积电在美注册核心专利 450 余项，为台积电当前引以为傲的 3D 封装技术奠定了基础。（BusinessKorea）▎富士康回应深圳园区清退临时工、拆除流水线传闻：假消息，运转正常
据财联社报道，针对网传深圳富士康通知劳务中介准备清退临时工、鼓励正式工请假、拆除流水线设备等消息，富士康公司相关负责人今日表示：“（此为）不实消息，目前深圳园区运转正常。”（财联社）▎台积电新人离职率高达17.6% 网曝加班时数惊人
据台媒工商时报最新报道，有网友在PTT发文指出，硕士毕业到台积电上班年薪200万元（新台币）起跳，但是新人离职率却很高，根据统计达17.6％，令他疑惑为什么台积电钱给这么多还有人离职？结果钓出许多人曝光内幕，有人透露，认识的人在里面一个月加班时数快150小时，“看你要钱还是要命”。（台湾工商时报）▎TrendForce: 电动汽车及再生能源产业蓬发，2023年SiC功率元件市场产值估将突破22亿美元
据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（Infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。SiC功率元件的前两大应用为电动汽车与再生能源领域，分别在2022年已达到10.9亿美元及2.1亿美元，占整体SiC功率元件市场产值约67.4%和13.1%。（TrendForce）以上新闻经以下来源汇总整理：第一财经、科创板日报、联合新闻网、财联社等
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你“在看”我吗？
