导读：3月6日，据日经中文网报道，世界大型半导体企业的业绩正在进一步恶化，预计2023年Q1前十大公司中有9家同比出现减收，预计增收的美国博通（Broadcom）的增长率也在放缓。
具体来看，本次列入的前十大半导体企业从1～3月销售额预期（部分企业为2～4月）明显比2022年10～12月恶化，其中仅博通一家营销为正增长，其他9家企业均同比下降，其中美光降幅最高，为51%。
而同比上一季度，这一数据是3家正增长，7家负增长，因此市场情况仍在进一步恶化。
根据博通CEO Hock Tan近期发布的消息称，2023年2～4月销售额将同比增长8％，主要受益于企业通信市场，但季度增长率已经创下3年来的最低水平。在去年同期，芯片大师曾报道美国博通：订单积压超过250亿美元，从网通芯片短缺、订单严重积压到如今的局面，降温之快可窥一斑。而和博通相比，存储器行业可谓是灾区中的重灾区。除了三星、SK海力士多次报告业绩、利润创多次新低，美光科技（Micron）的12～2月销售额预期同比减少51％，直接“腰斩”也是10家企业中减收降幅最大的，同时亏损幅度将扩大至上季度的4倍。除PC和智能机市场外，此前火热的工业、数据中心、IoT等领域也不容乐观。德州仪器（TI）副总裁David Paul干脆地表示，“我们的最终市场除了汽车以外，都将减少”。而高通CFO Akash Palkhiwala称，“（需求减少及库存调整的影响）在消费者及工业等用途也开始表现出来”。由于云企业纷纷削减库存，两大龙头Intel、AMD公司1～3月面向数据中心的销售额将比2022年10～12月减少两位数。而暂时幸免被“团灭”的市场可谓寥寥无几，例如已经出现库存的汽车市场，也有分析师称“面向宇航和防卫用途保持坚挺”。至于市场需求下降何时将触底也是众说纷纭。AMD的CEO苏姿丰认为从库存调整进度方面估计，面向PC的市场下降势头将在1～3月见底。而代工龙头台积电预计，一直要到下半年才有可能出现正增长。而对于近期已经在“暴力”清库存的存储器、电源IC、驱动IC等市场，复苏周期可能更长。版权声明
*免责声明：以上内容来自芯片大师，不代表集成电路 IC的观点和立场，仅供学习交流之用，若有侵权请及时联系管理员（微信15055361565）删除，谢谢！
