近期,金融界消息称,江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法及芯片”的专利。此项创新工艺的申请,标志着万年芯在高端芯片封装领域取得重要突破,为半导体产业链提升注入了新动能。专利摘要显示,本发明公开了一种基于预真空腔体注塑的芯片塑封方法,方法包括将待塑封的大尺寸芯片平铺于下模盒腔体内的基板并将大尺寸芯片的背向表面直接放置于基板上以进行基板吸附;将上模盒盖合于下模盒形成塑封腔,根据基板将塑封腔分为上型腔以及下型腔;将下型腔内壁与大尺寸芯片间的空隙进行树脂填充;通过设置于
万年芯
2025-04-22 13:28
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