二十一世纪初自动化迈向智能化，半导体逐渐普及，通讯、信息、电子产业快速繁荣。大众对半导体的认知，与互联网相比仍相对陌生。近来由于地缘政治半导体产业受到较多关注，而半导体装备业作为集成电路支柱性产业，建设周期长，技术壁垒高。一旦供应链受损，本土企业芯片生产能力不足，将掣肘集成电路产业、信息通讯产业等的发展。
2022年，中国仍是全球最大的芯片市场，而集成电路进口量大，本土产能缺口有望一众国产厂商补上，在新能源、工业控制等成熟制程领域一展身手，促进国内大市场循环。消费电子市场周期性低迷，新能源汽车、太阳能光伏与面板照明等泛半导体产业将是重要突破点。
半导体设备年会面向大众，聚焦专业议题，汇聚中国半导体设备供应链龙头企业，分为研讨会和展览展示两部分。研讨会将探讨当下前沿方向，展览则展示芯片制造中的重要设备与零部件。展望未来，半导体设备企业还需夯实技术基础，积累研发经验，开放积极交流，半导体设备年会即为国内从业者提供这样的平台。
主办方
中国电子专用设备工业协会
承办方
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会
会议时间
2023年8月9日～11日
会议地点
无锡市太湖国际博览中心
B1、B2、B3、B4馆
一、会议内容
（1）高峰论坛
1、2022年中国半导体设备行业经济运行分析和2023年发展展望
2、国产集成电路晶圆制造装备现状和发展趋势
3、国产集成电路先进封装设备现状和发展趋势
4、半导体发光二极管制造装备现状和发展趋势
5、太阳能电池制造装备现状和发展趋势
6、我国零部件产业发展现状和前景分析
（2）专题论坛
制造工艺与半导体设备产业联动发展论坛
半导体设备核心部件配套新进展论坛
化合物装备与材料发展论坛
半导体设备与核心部件产业投资论坛
新器件新工艺推动新设备新材料发展
二手设备产业交流合作论坛
封测技术与设备材料论坛
二、展览范围
芯片代工设备
芯片代工及封装厂房设备
封装设备
平板显示器设备
光伏设备
检查和测试设备
设施、污染控制
处理设备
组装设备
量测设备
材料、软件与核心部件
其它
三、参会人员
国家科技重大专项的领导和专家、重大项目承担单位、有关行业协会、产业联盟领导和专家；半导体制造装备和集成电路、LED、太阳能电池生产企业、科研院所及核心部件供应商负责人和工程技术人员；国内外知名半导体专家；投资机构分析家；新闻媒体等。
四、参展/赞助企业
五、联系我们
展示和演讲联系人：
黄刚 电 话：13917571770（微信同号）
E-mail: hg@cepem.com.cn
甘凤华 电话：15821588261（微信同号）
E-mail: faith@cepem.com.cn
姜皖蓉 电话：15680880839（微信同号）
E-mail chloe.jiang@cepem.com.cn
参会报名：
宋龙 电话：13585807781（微信同号）
E-mail:lucy.peng@lemaifu.com
媒体联络：
黄菲娜 电话：18717999295（微信同号）
E-mail:Crystal.huang@cepem.com.cn
（北京）金存忠 电话：010-68860519
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