第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开
3月6日，立昂微在投资者互动平台表示，公司12英寸硅片在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
此前，立昂微拟以自有资金1.5亿元受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子3.28%股权。本次交易完成后，公司对衢州金瑞泓的直接持股比例由45.41%上升至48.69%，仍为公司的控股子公司，合并报表范围不会发生变化。
立昂微指出，12英寸半导体硅片是公司的战略发展方向，而金瑞泓微电子系公司从事12英寸半导体硅片业务的唯一子公司及公司2021年非公开发行股票、公开发行可转换公司债券募集资金项目的实施主体，公司本次受让绿发金瑞泓持有的金瑞泓微电子股权，将进一步增强对金瑞泓微电子的控制权，有利于对金瑞泓微电子的经营管理、募集资金实际用途及募投项目实施进展进行有效控制。
另外，立昂微于1月发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金125,000万元对衢州金瑞泓增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。
立昂微表示，本次增资后，衢州金瑞泓注册资本进一步提高，仍为公司全资子公司。本次增资系按计划推进募投项目的实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司的本次增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。
来源：集微网
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1、含硅特种气体及其前驱体
2、半导体用大宗气体市场情况
3、半导体用干刻、清洗气体
4、半导体光刻功能性湿化学品及气体
5、半导体清洗剂的现状及替代品
6、半导体CMP抛光研磨液
7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
9、半导体封装用电镀液市场及发展
10、半导体湿电子化学品废液处理技术
湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。
更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
会议主题
1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望
2、中国半导体设备行业支撑政策讨论
3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示
4、清洗设备制造介绍与国内技术
5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术
6、半导体技术革新对设备产生的新需求
7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展
8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展
9、湿制程设备及材料的国产化现状
10、产业园区参观
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
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中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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