将和高通分手？苹果自研5G基带芯片曝光

据台媒近日报道，苹果投入大量资源研发的5G调制解调器（modem）芯片，有望提前在明年导入iPhone 16系列手机。

这也已经早有预示，高通CEO安蒙近日在MWC 2023上就曾表示，苹果可能在iPhone 16系列搭载自制5G调制解调器芯片。

台媒指出，供应链厂商称苹果自制的5G调制解调器芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3纳米制程，配套射频IC会采用台积电7纳米制程，业界现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机中。

由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产，明年上半年逐步拉高投片量。

在此之前，苹果iPhone采用的5G调制解调器芯片均为向高通采购。苹果去年下半年推出的iPhone 14中搭载高通5G调制解调器芯片X65，采用三星4纳米制程生产；今年下半年将推出的iPhone 15中会搭载高通新一代5G调制解调器芯片X70，预期会采用台积电4纳米制程投片。