随着越来越多的手机厂商开始自研芯片，从华为独立出去的荣耀也开始加入自研芯片大军，日前，据荣耀发布信息表示，其首款自研芯片将上市，该芯片为其自研射频增强芯片。
据荣耀预热，“荣耀Magic5系列带来自研射频增强芯片，荣耀Magic5 Pro全球首发荣耀自研C1芯片，信号见底也能通信”。
此外，其还将首发硅碳负极电池技术，相同体积下实现更大电池容量，应用该技术的Magic5 Pro配备5450mAh电池；另据了解Magic5系列还有独立安全存储芯片S1和独显芯片X5 Pro。
2月28日，荣耀CEO赵明在西班牙巴塞罗那接受媒体采访时表示，2022年是荣耀手机独立后出海的元年，2023年将是其进入欧洲市场的元年，希望未来几年，每年都能在欧洲实现翻番成长。
赵明还表示：“当荣耀进入欧洲的时候，我们选择了一条正确而艰难的道路：最难的旗舰机和高端市场的竞争，这是难上加难。与最强的对手在它最强的市场上进行PK，无论是什么结果，都是对我们整个体系能力提升的巨大推力，这个战略我们一定会坚持下去。”
2022年上半年，曾有日本媒体深度拆解过一款荣耀的手机X30，并大致汇总了一下荣耀目前的供应链布局。
拆解报告显示，X30手机中已经看不到海思半导体的产品。在荣耀未从华为剥离之前，荣耀手机的5G器件基本来自海思半导体，以及日本的村田、太阳诱电和TDK等企业。而在X30手机中，这些供应商已经基本变更为高通和Qorvo等美国厂商。
根据X30手机拆解情况汇总，荣耀在从华为剥离之后，供应链发展了巨大的改变。2020年发布的荣耀手机里37.5%的零部件来自中国厂商自主设计，17.3%来自日本的供应商，美国供应商的占比不足10%。而2021年发布的荣耀手机里，美国供应商的占比飞升至38.5%，主控、通信和电源芯片基本都是由美国供应商供应，中国供应商在整体零部件供应中的占比则降为10%左右。
并且报告还指出，X30手机用到的国产器件主要是面板和摄像模组中的一些零部件。随着荣耀Magic4拆解报告的发布，X30手机中的情况再一次重现，依然还是在屏幕和摄像头方面和国内供应商有合作，而在关键的处理器、射频和电源方面大规模采用国际领先供应商的方案。就在荣耀Magic4发布时，赵明还透露，目前荣耀已全面恢复了与AMD、英特尔、美光、三星、微软等全球顶级供应商的合作。
通过荣耀Magic4，大家明白了荣耀的研发逻辑，那就是联合研发，进而实现差异化发展。比如在屏幕上，荣耀的团队联合京东方一起研发，Magic4系列的LTPO屏幕实现了1920HZ的PWM高频调光技术；在信息安全方面，高通原本提供了一套名为TEE的安全方案，而荣耀自身也拥有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出现了一份双TEE的信息安全防护方案，保护应用App中的用户隐私安全。
荣耀产品线总裁方飞也描述过荣耀的创新理论，称这是一种“巧工匠”式的创新。“荣耀的研发团队擅长通过软硬件结合，对底层驱动进行深度的优化，同样的新品、同样的硬件，荣耀会做出差异化的体验，从而为用户带来不同的使用感受。”他对此讲到。
并且在从华为剥离之后的首场发布会上，赵明就直言，荣耀也会拥抱美国、日本、欧洲等整个产业链，并把荣耀的能力和技术跟他们分享。荣耀未来会采用更多的芯片，并且对芯片进行更加深度的开发，供应商也需要开放给更多的接口和能力来匹配荣耀的需求，从而实现双方的共同进步。
因此，能够看到虽然说国内的智能手机，尤其是旗舰级的智能手机都是“堆料”，但是荣耀手机所展出的品质感还是获得了消费者的认同。
根据的 IDC 数据，作为独立业务剥离的前华为技术有限公司子品牌在 2022 年的出货量增长了 34.4%，而 Oppo 和 Vivo 等同行则下降了 25% 以上。去年是 10 年来中国出货量首次跌破 3 亿部，最终出货量为 2.858 亿部手机。
荣耀的市场份额为18.1%，仅次于领头羊vivo。Oppo、Apple和小米在全球最大的智能手机市场中位列前五。苹果在第四季度的份额最大，这是其传统上最强劲的季节，而且它通常会成为全球销量最大的手机制造商。但它在中国的出货量也比 2021 年有所下降。
总部位于深圳的荣耀于 2020 年被出售给一家中国国有企业牵头的财团，帮助华为的部分手机业务规避了美国对母公司自身业务的严重制裁。从那时起，这个面向年轻人的品牌一直在持续增长，去年在准备首次公开募股时寻求新的资金。
由于零售渠道的透明度相对较低，因此估计中国的市场份额可能具有挑战性。Counterpoint Research 着眼于销量而非出货量，将 Vivo 和苹果评为 2022 年国内最大的两个手机品牌，其中荣耀以 16.7% 的市场份额位居第四，仅次于 Oppo。
