荣耀将发布首款自研通信芯片

继MWC2023 完成首发后，荣耀手机日前官方宣布，将于3月6日举行荣耀 Magic5 系列及全场景旗舰新品发布会。

荣耀 Magic5 系列将带来自研射频增强芯片。全球首发荣耀自研 C1 芯片，信号见底也能通信。配合优化调谐算法，可以针对车库、地下室、高铁、电梯等传统弱信号场景优化。         

值得一提的是，此前，据日经新闻2022年4月发布的一份拆解报告显示，同为2021年发布的荣耀X30、小米MixFold、OPPO Reno6 Pro＋，美国零部件比例分别为38%、26％、31％。

其中，荣耀X30从通信半导体来看：荣耀X30通信芯片几乎都来自美国高通和Qorvo，中国零部件仅被用于上一代标准通信采用的信号放大器。

左：荣耀30s（2020年3月发布），右：荣耀X30（2021年12月发布）

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本文综合自：IT之家