微组装工艺技术

第一章、高可靠混合集成工艺技术        

一、高可靠混合集成电路概述

1、混合集成工艺的发展历程

2、混合集成电路的质量等级

3、高可靠混合集成电路执行的标准

4、高可靠大电流混合集成国内外水平

典型产品：高效大功率电源/大电流POL电源

5、生产线工艺技术管控方法

第二章、混合集成异构界面

1、混合集成的主要支撑件

 1.1 厚膜基板制造工艺

  1.1.1 工艺制程（制版/印制/烘干/烧结/检验）

  1.1.2 基板的工艺要求

  1.1.3 浆料的选型要求

  1.1.4 其他基板支撑件

  1.1.5 平面设计

 1.2 影响成膜基板可靠性的因素

  1.2.1 材料体系可达到的可靠性目标

  1.2.2 工艺与材料的匹配性

2、外壳

 2.1 外壳种类

 2.2 设计选用

 2.3新型封装的应用

  2.3.1、新型封装的类别

  2.3.2、新型封装的应用

第三章、高可靠混合集成微组装工艺与案例讲解

1、混合集成电路制程

2、焊接工艺

 2.1 混合集成再流焊接工艺

  2.2.1 再流焊接工艺原理

  2.2.2 再流焊接工艺设计

  2.2.3 再流焊接在线控制

 2.2 共晶焊接工艺

  2.2.1 共晶焊接工艺原理

  2.2.2 共晶焊接工艺控制和应用

 2.3 手工焊接工艺

  2.3.1手工焊接工艺原理

  2.3.2 手工焊接工艺设计

  2.3.3 手工焊接工艺控制

 2.4 新型高效功率芯片的组装工艺

  2.4.1 高效功率芯片的类别

  2.4.2高效功率芯片的组装工艺

 2.5 焊接工艺的可靠性

  2.5.1 影响焊接工艺的可靠性因素

3、混合集成粘接工艺

 3.1粘接工艺分类

 3.2 绝缘粘接

 3.3 导电粘接

 3.4 固定、支撑粘接

 3.5 粘接的可靠性

4、混合集成键合工艺与案例讲解

 4.1 键合工艺类别及原理

 4.2 键合工艺设计选用

 4.3 金丝键合在线控制

 4.4大电流芯片的键合工艺

  4.4.1 粗铝丝键合工艺

  4.4.2 铝带键合工艺

  4.4.3 密间距细铝丝键合工艺

  4.4.4 粗金丝键合工艺

 4.5 键合工艺的可靠性

5、密封工艺

 5.1 封口工艺类别及原理

 5.2 密封前烘烤工艺

 5.3 在线密封检验及可靠性

6、感性元件设计、制造、组装

 6.1 感性元件的制造流程

 6.2 可选用的大功率感性元件类别

 6.3大功率感性元件可靠性组装

7、混合集成清洗工艺

 7.1 超声清洗

 7.2 气相清洗

 7.3 等离子清洗 

 7.4 液相清洗

8、混合集成返工返修工艺与案例

 8.1 返工返修工艺要求

 8.2 焊接返工工艺

 8.3 粘接返工工艺

 8.4 键合返工工艺

 8.5 密封返工工艺

9、 混合集成自动化生产技术

 9.1  混合集成自动拾取技术

 9.2  混合集成立体点胶技术

 9.3  混合集成全自动点胶技术

第四章、基于混合集成的系统封装工艺与案例解析

1、 芯片的堆叠工艺

2、 小焊区的立体键合

3、 非气密性封装内的裸芯片组装

第五章、互动答疑