据麦姆斯咨询报道，高端传感器模拟芯片供应商北京安酷智芯科技有限公司（简称：安酷智芯），近期宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由北京光电融合产业投资基金（北京电控旗下）领投，募集资金将主要用于新产品研发和制造、团队扩充等。
安酷智芯成立于2018年10月，总部位于北京市海淀区，是一家专注提供高性能传感器模拟信号链芯片的国家高新技术企业，致力于以先进的混合信号集成芯片技术、传感器技术及系统应用技术赋能中高端信号感知芯片，解决工业、安防、车载、医疗等领域的核心前端器件国产替代问题。
市场需求增速快、容量大，“卡脖子”领域国产化需求突出
近年来随着新能源汽车、工业4.0、物联网等市场快速增长，作为连接现实世界与数字世界的桥梁——模拟芯片，随之也获得了广泛的关注与应用。中国模拟芯片市场是全球最主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据Frost & Sullivan数据，我国2021年模拟芯片市场规模约为2700亿元，2017-2021年复合增长率约为6.29%，高于全球同期增长水平。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计2023年将达3000亿元。但模拟芯片市场集中化程度较高，主要以国外企业为主。在国际关系纷繁复杂的大环境下，国内市场选择国产化芯片是必然的趋势。
产品技术壁垒高
不同于传统的分立式、中低速或中低精度的信号链芯片，高端传感芯片通常需要满足多通道、高速率、低功耗、高信噪比等多方面的苛刻指标要求，同时需要在前端传感器接口及后道处理算法上进行系统级优化，因此具有极高的技术门槛。
顶尖的技术背景，自主创新的研发实力
安酷智芯创始团队来自北京大学集成电路学院，在高端传感器接口芯片、高速高精度ADC等领域有二十余年的技术积累；公司核心技术团队具有华为、思瑞浦、北方华创、京东方等知名企业的任职背景，具备丰富的传感芯片研发及量产经验；作为一家高新技术企业、专精特新企业，公司一贯坚持自主研发的技术路线，累计申请发明专利二十余篇，同时与多家先进的半导体厂商深度合作，确保了产品量产的品质及交付能力。
红外热成像探测器产品线
红外热成像通过探测景物目标自身的热辐射能量，可以呈现出人类视觉无法捕捉的信息，具备可夜视和无接触测温的特点，是视觉的“第六感”，因此被广泛应用在工业测温、夜视安防、辅助驾驶、灾情预警等诸多场景。根据Yole预测，全球民用红外热成像市场规模将从2021年的62亿美元增长到2026年的87亿美元。经历2020年防疫测温需求爆发带动的全面市场教育，国内红外热成像市场保持了年复合增长率超过10%的高增速；可喜的是，在未来手机摄像、车载辅助视觉等“杀手级”应用场景爆发之前，传统红外市场，如工业测温，户外观瞄，安防监控等对高性能非制冷探测器的需求正在快速增长。
安酷智芯以高精度全数字化传感器读出芯片技术为核心，切入非制冷红外探测器市场，打通了从MEMS传感器研发到高可靠封装及系统成像解决方案的全产业流程，可以为客户提供交钥匙（Turn-key）的探测器应用解决方案，其简洁易用的特点可以最大程度缩短用户整机产品的上市时间（Time-to-Market）。目前推出的量产探测器AK640（640ⅹ512分辨率）和AK384（384ⅹ288分辨率）具备低噪声、高帧率、低功耗、高集成等差异化特点，已作为国产化替代产品应用于多家行业头部客户。
△安酷自研AK640红外探测器成像效果
拓展产品系列
同时，公司也积极开拓了精密多通道ADC产品线，面向未来的光通信、医疗设备、工业自动化等场景，提供集成模拟前端的高速、高精度、多通道ADC芯片。
本轮融资之后，安酷智芯将在产品研发、量产制造、团队扩充等方面增加投入。在产品端，以传感器+芯片共性技术为核心，快速迭代，拓宽产品管线；在市场端，抓住共性场景，发掘并满足一批装备、仪表、机器视觉领域整机客户的核心需求，在未来迅速成长为中国中高端模拟传感器芯片领域的中坚企业。在新产品研发上，红外探测器将继续纵深迭代，面向更小像元（12um、10um、8um）、更大面阵（1280ⅹ1024分辨率、1920ⅹ1536分辨率）、更低成本（晶圆级封装、ASIC集成）的产品方向更新。目前，安酷智芯的首款12μm像元间距640ⅹ512分辨率红外探测器已完成测试验证。同时横向拓展多通道ADC，前端芯片，光电成像芯片等产品，在安检、医疗等领域开拓国产化道路。加大与半导体制造产线合作的广度和深度，进一步提升量产交付能力。安酷智芯将人才视为企业发展的第一生产力，通过不断完善企业人才管理制度，持续吸纳高精尖人才，锻造出一支战斗力强劲的队伍。
