3月1日消息，据美联社报道，美国商务部启动半导体补贴计划，总计390亿美元政府补贴，但规定所有申请补贴的企业都需公布详尽财报，还需把超额利润跟政府分享！
据报道，这笔补贴资金是芯片和科学法案的一部分，2022年8月由总统拜登签署成为正式法律，提供资金补贴以重振美国芯片生制造。法案增强美国制造业优势，最大程度减少2021年疫情后半导体供应链中断风险。
美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）强调，商务部将确保补贴案不遭滥用。她说，「获补贴者须同意，取得补助款的10年内，不会在有疑虑的海外国家扩充半导体制造产能。」另外，「获得补助的业者，不得故意跟有疑虑的海外实体针对敏感科技或产品进行共同研发或技术授权作业」。
美商务部并表示，获得超过1.5亿美元补助款的企业，须把超过原定预估门坎的利润跟政府分享。一名官员说，390亿美元的芯片补助金最终有望透过杠杆，额外提供750亿美元的联邦补助，总体补贴额可能远超过1,000亿美元。
美国商务部长表示是国家安全措施，支持新工厂私人投资，如果公司用于股票回购就会收回补助。
英特尔、台积电、IBM、美光和德州仪器等大公司已启动申请，加上研究资金补助，美国政府提供总额 520 亿美元补贴。
根据规定，受资金补助企业要为员工和建筑工提供负担得起、方便、可靠和高质量的儿童托育。官员表示，为解决工人短缺，美国商务部发言人指规定范围内，公司可有很高灵活性，以反映劳动力和小区需求。这计划不必统一限制，可根据实际情况变动，包括现场建立设施或与托育机构合作。
