ADI参考设计平台助力射频设计人员缩短产品上市时间

亚德诺半导体 2023-02-28 10:31

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近日，ADI宣布推出完全集成的开放式射频单元（O-RU）参考设计平台，能够帮助无线通信设计人员降低开发风险，缩短产品上市时间。该平台是一套涵盖从光学前传接口到射频的完整解决方案，可对宏基站和小基站的射频单元（RU）进行硬件和软件定制。平台采用业界前沿技术，将推动对先进4G和5G RU的需求，并且支持所有6GHz以下频段和功率版本，包括多频段应用。

如今，O-RU的开发时间计划日益紧迫，运营商的要求也越来越苛刻且复杂，RU开发人员的资源可谓捉襟见肘。通过ADI这套具有全面辅助资源的完整RU解决方案，设计人员可以专注于产品创新，使其公司能够赢得更多RU设计机会。

ADRV904x-RD O-RU参考设计平台内含ADI第五代8T8R RadioVerse^® SoC，其先进数字前端包括了经过现场验证的数字预失真（DPD）。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆栈托管在Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有卓越的能效比。针对8T8R宏站部署场景，平台已利用运行在Intel FlexRan服务器硬件上的Radisys^® Layer 2/3软件进行过相关测试。

ADI通信和云业务事业部市场、系统与技术副总裁Joe Barry表示：“要完成先进RU设计，所需的设计资源不容小觑。通过与Intel和Radisys的携手合作，ADI提供了一套具有已验证的互操作性的完整RU设计平台，以此构建了一个更加强大的O-RAN生态系统。我们很高兴能与Intel和Radisys合作，加速释放Open RAN的潜力。”

Intel网络业务事业部副总裁兼总经理Mike Fitton表示：“在如今的射频市场领域，客户需要打造满足不断变化的标准要求的前沿系统。ADI ADRV904x-RD O-RU平台与我们高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互补，助力客户实现这一目标。我们丰富的芯片产品系列，加之ADI第五代带DFE的8T8R RadioVerse SoC，能够帮助客户满足具有不同功能要求的各种应用。”

Radisys软件和服务高级副总裁兼总经理Munish Chhabra表示：“Radisys很高兴能与Intel和ADI持续合作，提供我们屡获殊荣且符合Release 17标准的Connect RAN 5G软件。该先进的开放式射频设计易于集成，树立了性能标杆，是释放Open RAN全部潜能的关键一步。”

更多详情，请访问ADI O-RU射频平台网页了解。在世界移动通信大会（MWC）的ADI展位（2号展厅2B18号）上，将展示该款互操作性经过验证、能够实现全功能端到端呼叫的平台。欲了解更多信息，请点击“阅读原文”访问ADI MWC 2023网页。