Chip4芯片联盟召开正式会议,暂未触及出口管制问题

原创 52RD 2023-02-27 16:00
据台湾经济日报25日消息,台、美、日、韩四个地区组成的Chip4(Fab4)半导体联盟在16日召开了正式会议,重点关注半导体供应链韧性。 
         
         
芯片四方联盟一般被为“Fab 4”或“Chip 4”,2022年9月,美国组织召开了该联盟的第一次会议,讨论了在新冠导致全球半导体产业紧缩之后,如何强化半导体供应链的问题。
         
上次会议是一次预备性视频会议,2023年2月16日,芯片联盟召开了首次高级官员视频会议,即第一次正式会议。
         
据介绍,本次会议持续了约一个小时,讨论重点主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性,建立预警机制,以及探索未来各方可能的合作方向。
         
         
半导体是当下全球发展的重要环节,也是战略竞争要地。此前,一些汽车厂商由于半导体短缺而陷入了停产阶段,这使得各个国家或地区对半导体供应链愈发关注起来。美国牵头组建芯片四方联盟就是为了协调芯片政策,以求在半导体产业的长链条中实现利益最大化,四方将在紧张又共生的关系中寻求平衡,以达到影响全球半导体产业链的目的。
         
中国台湾地区经济部官员表示,本次建立预警机制是为了避免类似之前发生的车用芯片严重不足的情况,美方在会上提到,Chip4联盟的四方在半导体供应链中均扮演着举足轻重的角色,其中,台湾地区、韩国是制造主力,美国拥有设计和设备优势,日本拥有材料优势,半导体早期预警机制将纳入材料、设备、制造等多个方面。
         
该官员进一步表示,这次会议没有触及出口管制,以及与中国大陆地区的关系,在去年9月召开预备会议时就提到过,“供应链韧性”将是本次对话的焦点。对于美国本次提出的建立“早期预警、互相提醒”事宜,日韩均给予了正面回应。
         

END.



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