【求是芯星】专访马丁科瑞半导体技术（南京）有限公司创始人丁琛琦

原创求是缘半导体联盟 2023-02-25 17:32

（图为被访人丁琛琦学长）

丁琛琦学长1998年入读浙大机械工程本科专业，后于1999年-2006年留学德、法、英三国，就读德国多特蒙德大学、英国诺丁汉大学，主修机械制造、电子信息、建筑等专业。丁学长于2007年-2014年先后供职于德国大众、德国英飞凌，工作方向是汽车电子；2015年开始创业，2016年切入半导体封测设备领域。丁学长既有多年在欧洲的求学和工作经历，又在国内半导体领域创业多年，能以更独特的视角来理解产业。欢迎您与我们一起听他分享他对行业的见解和马丁科瑞的创业故事。

求是缘：您可否简介一下固晶装备的工作原理、分类和应用领域，以及各个下游应用领域对固晶机台的技术需求点差异？

丁琛琦学长：固晶机属于后道封装装备，传统封装工艺一般是在Fab晶圆厂完成前道工序后，再进行背膜-磨划-固晶-打线。

其中后道的第二个环节--固晶环节。固晶环节就是使用固晶机把wafer上的晶粒从wafer上吸出来，逐一地粘贴在引线框架或基板上。

（图为固晶机工作示意图）

固晶设备可应用领域包括IC级别（通常也称为点胶冷机）、分立器件、LED等领域。

IC领域对固晶机的要求比LED领域更高，特别是对设备的精度和效率差异较大。

比如IC领域涉及到的传统封装、倒装（QFN、BGA等）要求比较高；传统封装固晶节拍也比较高，达到16-17K。

固晶设备是应用于后道封测关键工序，因此对精度、速度的要求比较高，UPH越快越容易出现偏差。固晶质量会直接影响后续的打线等环节，并直接影响了产能和芯片封测良率及成本。

求是缘：您如何看待固晶装备在半导体封测领域中的角色重要性，它将会如何影响后道封测良率及IC的成本？

丁琛琦学长：在封装领域，固晶环节是无法被忽略和替代的环节。固晶环节的品质将直接影响后道封测的产能、良率和制造成本。

（图为后道封测流程展示）

传统IC封装，精度要求±（20-50um）；先进封装，精度要求±（3-15）um, 晶圆级的封装需要使用高精度的固晶机。

大型的GPU、CPU控制器芯片倾向采用先进封装，其它芯片如电源芯片等多采用传统封装形式。

固晶设备上还配备固后AOI视觉检测系统来检测每一块固晶成品质量。此外，还需定期校验系统，以确保标准的精确和数据的一致性。

（图为马丁科瑞的固晶设备）

求是缘：全球以及国内的IC固晶机的竞争格局如何，制约国产中高端固晶设备崛起的因素有哪些？

丁琛琦学长：IC固晶设备依照精度可分为三个等级：超高精度、中高精度、低精度。

超高精度固晶机，精度可做到±5um以内，代表品牌Datacon、MRSI、ASM设备。

中高精度固晶机，精度约在±25um范围，UPH约在15-20K，主要品牌有ASM、ESEC、日立等。

国产IC固晶机的精度±25um以上，UPH在12-15K。相对而言，国产设备在精度和速度与海外设备仍有一定的差距。

开发中高精度固晶设备对团队的综合要求比较高，既要理解芯片的封装工艺POD、BD等，又要理解精密控制、品控和自动化系统软件调试等。

此外，研制中高端固晶设备还需要产业生态资源的支持：如健康的零部件供应链、下游客户给予的开发支持及试错机会。

马丁科瑞的固晶设备已实现93%的零部件的国产化。在硬件的基础上，我们又基于客户的配合拿到工艺参数，再借助我们软件算法团队的持续迭代优化，逐渐稳定了设备的精度和效率，目前已经通过国内一些封装厂验证，并逐渐形成大批量供货。

（图为马丁科瑞负责固晶设备调试人员工作留影）

求是缘：基于目前的分选机设备的市场格局，您认为咱们国内创业团队要做出一流的分选设备比肩友商巨头，需要克服哪些难点？需要解决客户的哪些痛点？

丁琛琦学长：分选机按照形态和适用情形分为可分为平移式分选机、转塔式分选机、重力式分选机。

（图为分选机的大致分类）

转塔式与平移式分选机技术壁垒较高、技术较为先进，适用场景更多，占据分选机市场绝对主流，持续挤压传统的重力式分选机的市场份额。未来数年转塔式分选机预计在全市场分选机中的份额占比40%左右。可预估中国转塔式分选机市场规模将于2024年达到约9亿美元。

分选机作为后道封装环节最后一道工序，除了保证精度和良率之外，还需要保证产能效率。

全球范围内来看，中高端分选机的市场较为分散，依旧由海外品牌主导；特别是在难度最大的平移式PICK&PLACE分选机、IGBT测试分选机领域国产化率仅有8%。可喜的是，国产厂商正在迅速成长，中低端市场已实现了部分国产化。

分选设备的市场竞争尤为激烈，分选设备的主要玩家伴随封测产业竞争格局的变化而变化。原来是欧系和日系厂家为主：如上野、ISMEKA。逐渐演变为亚洲品牌为主：如来自新加坡ASM、马来西亚SRM、深科达等国产品牌。

从我们自身的产品布局策略来看，转塔式分选机不是公司的主力，但它会帮助我们更深入了解并进入后道封测环节。我们从2017年开始投入研发，很快就实现了分选机的量产，接下来我们会在平移式分选机、IGBT测试分选机领域发力，预计2023年底推出。

（图为马丁科瑞的第一款分选机设备）

从我个人的视角来看，开发半导体设备需要的几个关键元素：技术、市场、资金等缺一不可。

首先，需要系统的、整建制的开发团队，熟悉前道-后道的制造工艺。其次，还需要借助外部客户资源的配合，愿意开放工艺，并给予试错机会，让我们真正地理解并吃透了客户的需求点。最后，就是要保持稳定的资金来源，确保研发和拓展市场过程中公司可持续发展。

求是缘：马丁科瑞M.S.C 名字的来历，寄托了怎样的寓意？

丁琛琦学长：M.S.C中的M代表Martin是我的英文名，SC代表semiconductor半导体。

我在回国创业前在德国读书工作多年，并且中途多次前往日本短期工作与交流，在德国和日本我看到很多优秀的百年企业，专注于在某一个细分领域扎根，将公司的产品打磨到极致，成为屹立在某一细分领域百年不倒的常青树，践行真正的匠人精神。受此影响，我也希望我创业的公司能始终专注于熟悉的细分领域，做一些技术型的攻关，通过持续的技术攻关和产品打磨，将马丁科瑞打造为半导体领域科技型、小而美的公司。

（图为马丁科瑞团队于南京公司注册成立时的留影）

求是缘：从马丁科瑞已经发布的产品/服务来看，大致涵盖了固晶机-分选机-成品检测服务等等，为何还会涉足哪些新品/服务领域？您能否为我们介绍未来马丁科瑞的产品/服务的布局思路？

丁琛琦学长：我们产品布局的思路始终坚持这一点：专注于熟悉的领域、做认知范围内的事情，这样我们才有能力做好。我们始终围绕后道封测领域来布局业务，比如目前已推出的IC固晶机、测试分选机和检测服务。

测试分选机，我们在2020年推出第一款TMTT测试分选机，已实现批量设备出货；预计在今年10月份还会推出IGBT平移式测试分选机。

固晶机，我们在2022年3月推出了第一台8寸IC双焊头固晶设备，已实现批量稳定出货；在2022年12月我们推出了12寸的固晶设备，并且已稳定对外小批量出货；我们目前正在开发面向光通讯、RF射频、MEMS等芯片的超高精度固晶设备，预计在明年上半年正式发布，在2024年形成业务收入。未来我们还会推出晶圆级的封装设备，团队已经在技术消化过程中。

我们为客户开放提供CP&FT检测服务，基于我们有封装设备及技术积累的资源，能够就近为南京及周边的IC设计公司提供快速的服务，同时也让我们团队更好地了解IC设计公司的技术需求和封装形式发展趋势。

（图为马丁科瑞的未来产品布局规划）

求是缘：相较于国内外的友商们而言，马丁科瑞团队的特色优势是什么？

丁琛琦学长：马丁科瑞的优势主要体现为以下几个方面：

首先，团队优势。我们的团队从运营、销售、技术、工艺、生产制造主要是来自于国际知名品牌，而且团队磨合已久。

其次，产品及客户定位差异化。我们定位中高端市场，做一些差异化的产品来服务。比如我们定位做IC级的固晶设备以上level设备。

最后，资源优势。我们拥有的客户资源、行业资源及政府公共资源。

（图为马丁科瑞的生产调试场景）

求是缘：您为何选择在半导体测试领域进行创业？您能否为我们分享您创业以来的心得体会？

丁琛琦学长：我是在读浙大本科一年级的时候就转往德国留学，在德国求学工作多年，先后就职于大众车载电子研发和英飞凌，期间也积累了足够的行业资源和人脉资源，这也为我后续布局车用电子市场，围绕汽车电子市场开发对应的设备埋入了伏笔。

我深受德国和日本工匠精神影响，也希望能沉下心来做一件长期坚持、难而正确的事情，避免陷入今天投入明天就有回报的短视套利做法。我在2015年回国之后经过近一年的市场调研和思考，最后选定在半导体后道封测领域进行创业。

我们公司的文化：团队、担当、分享，一群人一起想办法做成一件事情。首先是人才问题，识别人才，挑出人才，重点培养，就像是挑选盖房子的材料一样，谁是框、谁是梁、谁是砖, 做到知人善任，让大家都有担当。其次是信念问题。我一直认为只有相信了才能看到，我们从2016-2017年开始投入，相信了才能有决心去投入。

沉下心来做科技型的创业虽然很难，但当我们坚持下来，一步一步地突破技术壁垒，在过程之中也能享受科研创新之美。

求是缘：作为求是缘半导体联盟会员单位，您如何看待会员单位与联盟之间的关系？您认为联盟应该在哪些方面继续做提升，以更好地服务创业会员单位？

丁琛琦学长：作为创业公司加入求是缘半导体联盟有一种找到了组织的归属感，就像家人与家的关系，有身份上的认同；联盟的成员生态更贴近我们创业公司，我们在联盟里面能找到了部分匹配的产业链上下游的生态伙伴。此外，作为会员单位，我们希望能通过自己的力量来服务于联盟。

希望联盟能继续加强产业内第一手产业信息的分享力度。并期待联盟能在会员管理方面再做进一步的工作细化。比如在前期针对会员纳新方面做有效筛选；后期再根据会员单位的自身主营业务做好分类，比较IC设计、晶圆制造、封测、材料、零部件、设备等，便于联盟更有效、有针对性地服务好会员单位，举办高质的细分领域产业活动。

采访人后记

德国工业制造之所以能取得如此成就，离不开根植于其民族文化中的“工匠精神”。这种精神一直被坚守和传承，落实在产品设计、制造、品控的每一个流程和细节之中。历经百年扎根于细分领域，极致打磨产品，成就多家小而美的公司品牌。

唯有匠心、不服光阴。期待马丁科瑞团队能坚守住“工匠精神”，深耕封测领域，成为屹立于该领域的一株常青树。

（图为采访志愿者与被访人合影）

采访人：刘红

编辑：马丹凤

照片：阚家梅

感谢会员单位新微超凡阚家梅志愿者参与采访。

感谢马丁科瑞团队提供采访之协助。

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