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来源:集微网
2月24日消息,据供应链透露,苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV,有助于进一步降低功耗,提高续航能力。
目前,苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI,其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、联电代工,LX Semicon驱动芯片主要由台积电、联电、格芯代工,苹果OLED驱动芯片制程升级之后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日,也有消息传出,联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。
苹果OLED驱动芯片制程升级可能主要有两个原因:第一,28nm HV工艺制程可以进一步降低OLED驱动芯片功耗,提升iPhone 15系列机型性能;第二,LX Semicon、三星System LSI合作的晶圆代工厂正将OLED驱动芯片工艺制程从40nm HV迁移到28nm HV,并将40nm工艺制程转做eFlash闪存等其他类型芯片,他们承接40nm OLED DDI订单的意愿不高。
中国台湾晶圆代工厂减少40nm HV OLED驱动芯片晶圆代工产能,但是今年随着柔性OLED出货持续成长,对40nm OLED驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加,有可能导致40nm HV OLED驱动芯片晶圆代工产能紧缺。同时,苹果OLED驱动芯片向28nm HV迁移过程中也可能造成28nm产能的紧缺,所以现在芯片设计厂商开始竞争可用的40nm和28nm晶圆代工产能。不过,此次工艺制程的迁移可能利好在HV制程最擅长的联电等代工厂。
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