今日，AMD宣布将扩大对不断增长的5G合作伙伴生态系统的支持，涵盖从核心到无线电接入网（RAN）应用，并在提供额外全新测试功能的同时，发布全新5G产品。得益于AMD与赛灵思产品线的整合，以及与VIAVI合作建立的全新电信解决方案测试实验室，在过去的一年中，AMD的无线电信合作伙伴生态系统规模扩大了一倍之多。
电信解决方案测试实验室的成立，对于运营商和电信解决方案提供商的测试、验证和扩大计算资源以满足从RAN到边缘至核心（edge-to-core）中不断增长的需求至关重要。该测试实验室支持包括硬件到软件的端到端解决方案的验证，以利用最新的AMD处理器、自适应SoC、SmartNIC、FPGA和DPU。
为了支持这一项目，VIAVI端到端测试套件可通过其所提供的网络测试解决方案来分析、开发和验证整个电信网络实际运转的影响。电信解决方案测试实验室将使用当前和未来的AMD技术来实现横跨核心、CU/DU、边缘和RAN的通信流量模拟和生成，从而进行全面的功能和性能测试，并满足当前和未来代际的生态系统需求。电信解决方案测试实验室位于加利福尼亚州圣克拉拉市，将于2023年第二季度开始引入首批5G生态系统合作伙伴。
面向新兴4G/5G增长市场的新款Zynq UltraScale+ RFSoC器件4G/5G AMD Zynq™ UltraScale+™ RFSoC和MPSoc无线电技术的广泛采用，不仅为新型一体化远程无线电单元设计提供了支持，而且为AMD及其合作伙伴生态系统开辟了新的商业机遇。AMD现正扩展其Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端（DFE）产品组合，该系列新增两款产品：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR器件。这些新款RFSoC将推动4G/5G无线电扩展并部署至全球市场，这些市场需要借助低成本、低功耗和高频谱效率无线电来满足日益增长的无线连接需求。
AMD高级副总裁兼自适应和嵌入式计算事业部总经理Salil Raje表示：“AMD在无线电市场取得了令人瞩目的进展，我们很荣幸能够在巴塞罗那世界移动通信大会上展示我们与超过15家无线电系统生态合作伙伴的合作成果，即采用AMD Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC设计面向开放式接口的基于O-RAN的远程无线电单元。我们专注于全球5G部署的推广，新款AMD Zynq UltraScale+ RFSoC 具有卓越的性价比和能效，因而非常适合包括乡村和户外部署在内的全球新兴市场。”
Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR专门针对 4T4R（4发4收）技术和双频段入门级O-RAN无线电单元（O-RU）应用。Zynq UltraScale+ RFSoC ZU64DR则面向采用第三代合作伙伴计划（3GPP）split-8选项的8T8R（8发8收）O-RU应用，可同时支持非传统及传统无线电单元架构。
两款RFSoC器件均采用Zynq UltraScale+ RFSoC ZU67DR旗舰器件的深度DFE集成技术，预计将于2023年第二季度全面投产。AMD将在即将于巴塞罗那举办的2023年世界移动通信大会（MWC）上展示其Zynq UltraScale+ RFSoC DFE系列。
作为不断壮大的AMD电信生态系统中的一部分，AMD和诺基亚共同宣布扩大合作，通过使用基于第四代AMD EPYC处理器的服务器为诺基亚云提供RAN解决方案，以帮助通信服务提供商实现其严苛的能效目标。AMD和诺基亚发现运营商们正面临着能源成本飙升的严苛挑战，以及在核心和网络边缘实现碳减排目标的重要性。
诺基亚合作伙伴云RAN解决方案负责人Pasi Toivanen说：“作为我们的宏伟目标之一，我们很高兴能够扩大与AMD的合作，并带来更卓越的云RAN解决方案。我们期待能够充分利用第四代AMD EPYC处理器的强大能力来进一步加强诺基亚的云RAN解决方案。随着5G核心和云RAN的通信服务提供商对其5G网络的性能和能效的需求不断增长，我们与AMD的合作看到了电信行业正在面临的挑战，并帮助我们的合作伙伴和客户实现其雄心勃勃的能效目标。”
在MWC 2023上，AMD将携手其包括Amdocs、Groundhog、Juniper和诺基亚在内的技术合作伙伴共同展示最新且基于第四代AMD EPYC处理器的系统。此外，包括Abside,、Astrome、AW2S、CellXica、Comba、Fujitsu、Mavenir、NEC、Solid、Tejas、Ulak、Viettel、VVDN 和Zlink在内的5G生态系统合作伙伴也将与AMD一起展示众多无线电解决方案。
请于2023年2月24日-3月2日参观位于MWC上 2号展厅2M61的AMD展台。
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