第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开
2月21日，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）发布公告称，已召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意对部分募投项目达到预定可使用状态的时间进行调整。
该公告显示，由于国内新冠疫情反复爆发，上述项目涉及的设备采购、装机调试、物流运输等多重事项均受到一定程度滞后影响，导致公司募投项目进度不及原计划预期，故对募集资金投建的8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目达到预定可使用状态时间由2023年2月调整至2024年2月。
神工股份是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。
神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度达到11个9，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系，并已逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已13%-15%广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。
2019年，神工股份拟IPO发行不超过4000万股，募集资金11.02亿元，其中8.69亿元用于8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目，2.33亿元用于研发中心建设项目。根据现有生产能力及未来战略规划，拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线。本募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。
2022年9月，据神工股份接受调研介绍，目前，“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万片所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期50,000片/月的设备已达到规模化生产状态。二期订购的100,000片/月的设备陆续进场并展开安装调试等工作，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充，并在更高产量条件下确保高良率水平，为客户评估之后的批订单提前做好准备。
来源：集微网等
晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。
电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。
在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。
第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1、含硅特种气体及其前驱体
2、半导体用大宗气体市场情况
3、半导体用干刻、清洗气体
4、半导体光刻功能性湿化学品及气体
5、半导体清洗剂的现状及替代品
6、半导体CMP抛光研磨液
7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展
8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用
9、半导体封装用电镀液市场及发展
10、半导体湿电子化学品废液处理技术
湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。
半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。
更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。
湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。
会议主题
1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望
2、中国半导体设备行业支撑政策讨论
3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示
4、清洗设备制造介绍与国内技术
5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术
6、半导体技术革新对设备产生的新需求
7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展
8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展
9、湿制程设备及材料的国产化现状
10、产业园区参观
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
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