❶高通官宣围绕其供应链芯片开展付费云服务
据路透社报道，高通公司周二表示，其将推出一项付费云软件服务，以帮助使用其芯片的公司在供应链中监控商品。报道称，高通是全球最大的芯片供应商，可帮助智能手机连接到移动数据网络。但该公司利用其无线通信专长进入了设备与互联网连接的其他市场，例如汽车和工厂。这项新服务被称为Qualcomm Aware。基于与高通芯片合作的这些芯片被用于集装箱、托盘、包裹和供应链的其他部分追踪设备，以帮助企业跟踪他们的货物和材料位置。
❷韩国将发布新增长4.0战略路线图，涉及半导体、显示等领域据韩联社报道，韩国政府计划年内发布30多个“新增长4.0战略”推进方案，确保未来产业增长动力。根据路线图，韩国政府计划今年发布15大新增长项目的30多个重点推进方案，仅上半年就制定20多个对策，以加快推进具体课题。❸三星Foundry合作伙伴2022年利润减半，与台积电形成鲜明对比
据韩媒THE ELEC报道，三星电子芯片代工业务的设计合作伙伴在2022年的营业利润减半。报道称，三星Foundry的设计解决方案合作伙伴ADTechnology、Gaonchips和Coasia的收入和营业利润率受到全球经济低迷的严重影响。其中，三星电子最大的设计合作公司ADTechnology的销售额为1642亿韩元，营业利润为44亿韩元。营业利润比去年下降了61%，同期收入减少了一半。
❹全球近五年已提交69190项半导体专利，中国实体份额占比达55%据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。❶三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片韩国首尔和美国加利福尼亚州圣克拉拉2023年2月21日 /美通社/ -- 近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片（SoC）。此次合作有望令人工智能处理性能、功能和可靠性达到新的高度，从而为下一代自动驾驶汽车安全系统带来新的变革。❷半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者近日，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司公布了其上季度财报，并预计在汽车和工业芯片制造设备的强劲需求推动下，公司在下一财季仍可以实现强劲的销售数据。应用材料预计，尽管芯片行业整体仍然低迷，但汽车芯片和其他中低端芯片的设备销量仍将增长，而中国将成为其最大动力。近日，格芯在其官网宣布，将与全球排名第二的半导体封测厂商安靠（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系，共建葡萄牙大型封装项目。格芯为全球第四大晶圆代工厂商，而安靠则是全球第二大封测厂商，排名仅次于日月光。根据公告，格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以建立欧洲第一个大规模的后端设施。同时，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和IP的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
