移动物联网早已进入社会生产生活的方方面面，在技术持续发展和消费者对产品便携性偏好的双重推动下，移动物联网的智能终端设备小型化、轻薄化的趋势也越来越明显。
芯讯通针对市场需求，推出了包括5G、4G、LPWA等各种网络制式的小尺寸模组，为智能终端“瘦身”和移动物联网发展升级提供有力的连接支持。
旗舰配置
彪悍5G性能
模组尺寸：30*42*2.3mm
○支持R16 5G NSA/SA
○覆盖全球主流5G网络
○速率高达2.4Gbps
○集成丰富的扩展接口
SIM8262-M2相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一，厚度也削减五分之一，适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR头显设备等“寸土寸金”又有网络速率要求的终端设备。
CAT1新生代
性价齐飞
模组尺寸：15.7*17.6*2.1mm
○支持LTE-TDD/FDD
○LCC+LGA封装
○支持多种软件功能
○丰富的硬件接口
○性价比提升到全新水平
A7680C采用芯讯通经典的2G产品的尺寸，帮助2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品如智能POS、车载通信终端等的设计需求。
LPWA王者
玲珑有料
模组尺寸：14.8*12.8*1.8mm
○支持Cat.M和NB-IoT
○信号增益强
○支持强大的省电功能
○拥有完备的全球认证
SIM7090G紧凑的尺寸设计让SIM7090G能在人/动物追踪、便携健康监测设备等可穿戴智能终端中发挥重要作用。
原文转自芯讯通SIMComWirelessSolutions
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