行家说三代半：过去一年，贵公司致力于哪些方面的努力？主要做了哪些关键性工作
邹向伟：您也知道碳化硅行业跟那些国际一流企业的差距，这些差距是全方面的，不仅仅是设备的差距，还有工艺和关键材料等的差距，深深地限制着整个行业，使我们的晶体没法长大，长快，长厚。
所以过去一年我们主要工作是：碳化硅长晶设备和工艺的迭代，相关关键材料研发，让我们的晶体能够长大、长快、长厚。
去年我们推出了多款6/8吋的电阻炉和感应炉，并且电阻炉已经迭代到2.0版，3.0版也很快会推出，我们还研发并推出了轴径分离、温度闭环控制、高精度压力控制和新工艺等创新技术，实现了一次从6英寸直接扩到8英寸的全球性创新突破。
还有恒普推出了碳化钽涂层、多孔石墨等一系列国外垄断的关键性辅助长晶材料，品质已达国际一流公司水平，并逐步实现技术领先。
行家说三代半：2022年，贵公司更聚焦哪些领域？相比2021年，贵公司在市场开拓方面取得了哪些成绩？
邹向伟：2022年，我们还是会聚焦于碳化硅长晶行业，但不限于碳化硅长晶行业，因为关键材料的应用是广泛的。
相比于2021年我们成功进入了国内前4大长晶公司中的2家，长晶设备也实现了跨千台的销量，并且我们的碳化钽涂层和多孔石墨也开始进入了批量销售阶段。
加入碳化硅大佬群，请加VX：hangjiashuo666
行家说三代半：2022年，贵公司在产品、技术等方面有哪些新的突破？2023年会有哪些新规划？
邹向伟：突破那多了，我简单讲下吧，你也可以看到，其实我们所有的创新都是围绕“长大、长快、长厚”这个方向进行。像轴径分离、温度闭环控制、高精度压力控制、新工艺、双线圈、半轴径分离等等技术。正是这些创新技术的应用我们才能实验一次长晶从6吋扩到8吋的突破。
2023年的规划主要也是围绕“长大、长快、长厚”这个技术方向来进行的，我提前透露下——今年年中的时候会有惊喜等着大家，请大家拭目以待。
行家说三代半：2022年贵公司备受产业和市场的认可，也获得了“行家极光奖”，能否谈谈贵公司能够脱颖而出的优势有哪些？
邹向伟：我也谢谢大家对恒普的认可，其实恒普是一家很奇特的公司，我们不只是为了满足产业和市场当下的需求去做这些事的，我们有自己的目标和研究方向（长大、长快、长厚），我们看到了整个行业跟国外的差距，我们想推动整个行业往前走。
行家说三代半：2022年是第三代半导体产业关键的一年，您会有用哪些关键词来概括产业的发展？
邹向伟：如果只能用一个词的话，我想用最近很火的那部电视剧的名字《狂飙》，整个行业在往前狂飙、在追赶，我们作为设备厂家我们希望能助力于整个行业向前狂飙。
行家说三代半：您认为，去年整个行业有哪些新变化和新动向？对行业带来哪些影响？
邹向伟：去年有多家企业发布了8英寸的衬底，并且电阻炉也慢慢开始批量使用，随着新技术的不断应用，我相信真正优秀的企业会逐步脱颖而出，对整个行业也起到了很好的推动作用。
行家说三代半：第三代半导体的应用边界持续地拓宽和深化，已经被“嵌入”更丰富的应用场景中。您对当下的市场规模、竞争格局以及产业趋势有怎样的解读？
邹向伟：三代半的优势我想大家都比较清楚，我认为目前唯一限制产业应用的问题是成本，但随着行业投入的增加，资本的进入，竞争只是越来越激烈，但对碳化硅成本降低却是个好事，并且因为我们行业的衬底都是标准化的产品，最终将会是成本的比拼，丧失创新的企业的生存将会越来越困难。
行家说三代半：2022年，行业内有很多的企业在扩张、在扩产，您怎么看这个现象？
邹向伟：这个也是市场的需求，市场端的供不应求导致了的目前这个现象，但最终是不是会导致过热，目前还很难说。我自己的想法是如果碳化硅的功率器件能比硅基功率器件更有综合竞争优势的话，目前的扩产还远远不够。
行家说三代半：2022年整个产业还面临哪些压力和挑战？2023年，我们如何应对这些挑战？
邹向伟：压力和挑战是多方面的，最大的压力我想还是来自国外的一流企业，像Wolfspeed 已经开始了8英寸的量产。并且在长晶的厚度和速度上远远领先于国内企业，所以他们的最终器件将拥有绝对的优势。2023年我们还是会围绕长大、长快、长厚这个方向做持续性的研发，推动行业向高的目标发展。
行家说三代半：能否为我们展望一下2023年第三代半导体行业的发展前景？
邹向伟：随着疫情的放开，我认为2023年必将是快速发展的一年，随着成本的降低，三代半将会开拓更多的应用，总而言之，将朝着更加好的方向发展，给企业带来更多的机遇和挑战。
